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公开(公告)号:CN110800391A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201880038906.9
申请日:2018-07-16
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
Inventor: 卡尔·海因茨·贝施
Abstract: 本发明描述了一种为元件托架(190)装配电子元件(195)的方法和贴装机,该方法包括:(a)在元件进给装置(150)的拾取位置(152)处提供元件(195);(b)采集在拾取位置(152)提供的元件(195)的图像;(c)根据所采集的图像确定关于所提供的元件(195)的至少一条信息;(d)通过贴装头(107)拾取元件(195);(e)将所拾取的元件(195)输送到贴装机(100)的装配区域(108)中;和(f)在考虑所确定的至少一条信息的情况下,将元件(195)贴装在位于装配区域(108)中的元件托架(190)上。本发明还描述了一种装配系统,其包括这种贴装机以及用于执行这种方法的计算机程序。
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公开(公告)号:CN104519728B
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201410491845.5
申请日:2014-09-23
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0434 , H01L2224/95 , H01L2924/12044 , H05K13/028 , H01L2924/00
Abstract: 本专利中描述了一种元件‑供应装置,用来提供分离的元件(195、595a、595b)。所述元件‑供应装置(100、200、600、700)具有:(a)振动输送器(122a、122b、122c、622a、622b);(b)具有供给区的供给部件(120、320、420),其中该振动输送器(122a、122b、122c、622a、622b)设计得使供给部件(120、320、420)振动,因此分离的元件(195、595a、595b)能够在供给部件(120、320、420)的上侧上输送到供给区中;以及照相机(130、630),它设置在供给部件(120、320、420)的下方,其中供给部件(120、320、420)至少在供给区的范围内是光学透明的,因此已输送到供给区中的元件(195、595a、595b)能够穿透供给部件(120、320、420)从下方由照相机(130、630)光学地探测到。此外,还描述了一种提供分离的元件(195、595a、595b)的方法以及一种装配系统(750),该装配系统具有这种元件‑供应装置(100、200、600、700)。
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公开(公告)号:CN104519728A
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201410491845.5
申请日:2014-09-23
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0434 , H01L2224/95 , H01L2924/12044 , H05K13/028 , H01L2924/00
Abstract: 本发明中描述了一种元件-供应装置,用来提供分离的元件(195、595a、595b)。所述元件-供应装置(100、200、600、700)具有:(a)振动输送器(122a、122b、122c、622a、622b);(b)具有供给区的供给部件(120、320、420),其中该振动输送器(122a、122b、122c、622a、622b)设计得使供给部件(120、320、420)振动,因此分离的元件(195、595a、595b)能够在供给部件(120、320、420)的上侧上输送到供给区中;以及照相机(130、630),它设置在供给部件(120、320、420)的下方,其中供给部件(120、320、420)至少在供给区的范围内是光学透明的,因此已输送到供给区中的元件(195、595a、595b)能够穿透供给部件(120、320、420)从下方由照相机(130、630)光学地探测到。此外,还描述了一种提供分离的元件(195、595a、595b)的方法以及一种装配系统(750),该装配系统具有这种元件-供应装置(100、200、600、700)。
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公开(公告)号:CN118259519A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202311722950.0
申请日:2023-12-15
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
IPC: G03B15/03 , F21V5/04 , F21V19/00 , H04N23/56 , F21Y115/10
Abstract: 本发明一种用于检测对象的相机,具有:用于照明位于相机的对象平面中的对象的照明装置;和用于拍摄由照明装置照明的对象的图像的相机传感器。照明装置设第一照明结构,第一照明结构设多个第一光源,第一光源用于以第一照明角度用第一照明光来照明对象;该照明装置设第二照明结构,第二照明结构设多个第二光源,第二光源用于用第二照明光以与所述第一照明角度不同的第二照明角度来照明所述对象;该照明装置具有光学透镜阵列,以用于准直第一照明光和用于准直第二照明光。给每个单透镜配设有至少一个第一光源,并且给每个单透镜配设有至少两个第二光源。本发明还涉及一种具有两个这种相机的相机系统以及一种具有至少一个这种相机的自动装配机。
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公开(公告)号:CN110783224A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201910665765.X
申请日:2019-07-23
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
Abstract: 本发明描述了用于装配元件载体(180)与电子元件(190、490c)的方法和装配机(100)。所述方法包括:(a)采集第一元件的第一侧的第一图像,在该第一元件的第一侧可识别第一结构特征(296a、496a);(b)光学采集第一元件(190、490c)的第二侧的第二图像,在该第一元件的第二侧可识别第二结构特征(294、296b、496b),其中,第一侧与第二侧彼此相对;(c)测定第一结构特征(296a、496a)与第二结构特征(294、296b、496b)之间的空间偏置(c1);(d)光学采集第二元件(190、490c)的一侧的图像;(e)基于所采集的第二元件(190、490c)的一侧的图像,确定第二元件(190、490c)的空间位置;以及(f)基于所确定的第二元件(190、490c)的空间位置以及所测定的空间偏置(c1),将第二元件(190、490c)组装到元件载体(180)上。
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公开(公告)号:CN113905605B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202110679424.5
申请日:2021-06-18
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
Abstract: 本发明描述了一种用于向元件载体自动装配电子元件的装配头。该装配头包括:(a)机架;第一转子组件,其以能相对于机架绕第一旋转轴线旋转的方式安置,并具有第一数目的第一操纵装置;以及第二转子组件,其以能相对于机架绕第二旋转轴线旋转的方式安置,并具有第二数目的第二操纵装置。每个操纵装置包括:套筒,其附接有元件保持装置,用于暂时性接纳元件;以及驱动装置,其具有用于使套筒沿其纵向轴线移位的线性驱动器以及用于使套筒绕其纵向轴线旋转的旋转驱动器。本发明还描述了一种具有这种装配头的自动装配机以及一种使用这种装配头自动装配元件载体的方法。
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公开(公告)号:CN111954456B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202010397839.9
申请日:2020-05-12
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
Inventor: 卡尔·海因茨·贝施
Abstract: 本发明涉及一种用于自动贴装机(100)的记录装置(10),用于在自动贴装机(100)中确定对象(1)在检测区域(200)中的至少一个位置,其包括:第一成像系统(21),用于采集检测区域(200)的第一子区域(211),以提供该第一子区域(211)的第一图像记录(221);至少一个第二成像系统(22),用于采集检测区域(200)的至少一个第二子区域(212),以提供该第二子区域(212)的至少一个第二图像记录(222);其中,成像系统(21、22)相互并置,使得至少第一和第二子区域(211、212)重叠,以基于图像记录(221、222)决定用于确定位置的校正信息。
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公开(公告)号:CN110800391B
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN201880038906.9
申请日:2018-07-16
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
Inventor: 卡尔·海因茨·贝施
Abstract: 本发明描述了一种为元件托架(190)装配电子元件(195)的方法和贴装机,该方法包括:(a)在元件进给装置(150)的拾取位置(152)处提供元件(195);(b)采集在拾取位置(152)提供的元件(195)的图像;(c)根据所采集的图像确定关于所提供的元件(195)的至少一条信息;(d)通过贴装头(107)拾取元件(195);(e)将所拾取的元件(195)输送到贴装机(100)的装配区域(108)中;和(f)在考虑所确定的至少一条信息的情况下,将元件(195)贴装在位于装配区域(108)中的元件托架(190)上。本发明还描述了一种装配系统,其包括这种贴装机以及用于执行这种方法的计算机程序。
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公开(公告)号:CN111954456A
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN202010397839.9
申请日:2020-05-12
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
Inventor: 卡尔·海因茨·贝施
Abstract: 本发明涉及一种用于自动贴装机(100)的记录装置(10),用于在自动贴装机(100)中确定对象(1)在检测区域(200)中的至少一个位置,其包括:第一成像系统(21),用于采集检测区域(200)的第一子区域(211),以提供该第一子区域(211)的第一图像记录(221);至少一个第二成像系统(22),用于采集检测区域(200)的至少一个第二子区域(212),以提供该第二子区域(212)的至少一个第二图像记录(222);其中,成像系统(21、22)相互并置,使得至少第一和第二子区域(211、212)重叠,以基于图像记录(221、222)决定用于确定位置的校正信息。
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公开(公告)号:CN104512690A
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201410491849.3
申请日:2014-09-23
Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
CPC classification number: H05K13/028 , H05K13/021
Abstract: 描述了一种借助振动将元件(495)从存储装置(190)输送到供给区(162)的装置(150),该存储装置包含着散装形式的元件(495)。所述的装置具有(a)用于存储装置的容纳装置;(b)通道结构(154),它在容纳装置(152)和供给区(162)之间延伸并且能够机械地与振动装置(112)耦合;以及(c)封闭部件(256),它设置在通道结构(154)中并且能够在打开位置和封闭位置之间移动,其中通道结构(154)在封闭部件(256)的封闭位置中封闭,以阻止其它元件(495)从容纳装置(152)输送至供给区(162),其中通道结构(154)在封闭部件(256)的打开位置中开启,以使其它元件(495)从容纳装置(152)输送至供给区(162)。此外还描述了一种元件-供应装置(100),用来提供分离的元件(495)且尤其用来提供分离的电子元件(495),目的是在自动装配机中自动地装配元件载体,它还具有上述类型的输送装置(150)。
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