Invention Grant
- Patent Title: 电路装置
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Application No.: CN201880017164.1Application Date: 2018-03-09
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Publication No.: CN110914979BPublication Date: 2023-09-15
- Inventor: 原口章
- Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本三重县; ;
- Assignee: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本三重县; ;
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 赵晶; 李范烈
- International Application: PCT/JP2018/009114 2018.03.09
- International Announcement: WO2018/180356 JA 2018.10.04
- Date entered country: 2019-09-10
- Main IPC: H01L23/40
- IPC: H01L23/40 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H02G3/16 ; H05K7/20
Abstract:
板状的导电体(22)经由绝缘构件(24)而载置于板状的散热体(23)的上表面(23a)。在散热体(23)的上表面(23a)中，在与载置导电体(22)的部位不同的部位载置绝热构件(26)。FET(4)与导电体(22)电连接。在电流流过FET(4)的情况下，FET(4)发热。输出对FET(4)的动作进行控制的控制信号的微机(51)与电路基板(25)的上表面连接，隔着电路基板(25)而与绝热构件(26)相对。
Public/Granted literature
- CN110914979A 电路装置 Public/Granted day:2020-03-24
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IPC分类:
