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公开(公告)号：CN112640100B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201980057297.6
申请日：2019-08-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
Abstract: 在将具备多个源极端子(711)和与源极端子(711)并列设置的至少一个栅极端子(721)的半导体元件(71)并列设置多个的电路结构体中，具备：第一母排(3a)，与各半导体元件(71)的源极端子(711)连接；多个连接部(31、32)，沿半导体元件(71)的并列设置方向并列设置，将一端连接于各半导体元件(71)的源极端子(711)，将源极端子(711)与第一母排(3a)连接；绝缘部(6)，设置在连接部(31、32)彼此之间；及导电部(8)，设置于绝缘部(6)，与栅极端子(721)连接。
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公开(公告)号：CN117099490A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280023084.3
申请日：2022-03-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
IPC: H05K7/06
Abstract: 第一散热构件与第一汇流条热连接。第二散热构件与第二汇流条热连接。第一汇流条和第二汇流条分别具有彼此相对的第一相对部分和第二相对部分。第一相对部分具有搭载有第一电子部件的第一面和与该第一面相反的一侧的第二面。第二相对部分具有与第二面相对的第三面和位于与该第三面相反的一侧并搭载有第二电子部件的第四面。电路基板具有配线基板，在从第一相对部分侧观察第二相对部分侧的情况下，该配线基板位于比第一相对部分靠里侧且比第二相对部分靠近前侧。
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公开(公告)号：CN110914979B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201880017164.1
申请日：2018-03-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
Abstract: 板状的导电体(22)经由绝缘构件(24)而载置于板状的散热体(23)的上表面(23a)。在散热体(23)的上表面(23a)中，在与载置导电体(22)的部位不同的部位载置绝热构件(26)。FET(4)与导电体(22)电连接。在电流流过FET(4)的情况下，FET(4)发热。输出对FET(4)的动作进行控制的控制信号的微机(51)与电路基板(25)的上表面连接，隔着电路基板(25)而与绝热构件(26)相对。
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公开(公告)号：CN111566884B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201880079643.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
Abstract: 本实施方式所涉及的电连接装置具备：第一导电板，在周缘部设有切口；第二导电板，与该第一导电板以不接触的方式相邻；及开关元件，具有与所述第一导电板连接的第一端子、与所述第二导电板连接的第二端子及控制端子，并根据该控制端子的电压而切换为接通或断开，所述电连接装置具备：绝缘体，埋入于所述切口中；及导电路，以与所述第一导电板不接触的方式设于该绝缘体的表面，且与所述控制端子连接。
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公开(公告)号：CN112400361A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980044247.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板构造体具备具有汇流条(111、112)的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在汇流条(111、112)配置有多个FET(13A～13D)，上述多个FET(13A～13D)的端子与汇流条(111、112)连接，基板构造体具备通电线组片(16)，该通电线组片覆盖汇流条(112)的一部分且设置有使各FET(13A～13D)的栅极端子(135A～135D)与上述第二电路基板通电的多个通电线(161A～161D)，并列设置的半导体元件FET(13A～13D)以相对于并列设置方向在同一方向上配置栅极端子(135A～135D)的方式设置。
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公开(公告)号：CN111406445A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880072333.1
申请日：2018-11-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
Abstract: 电路基板具备：导电板，由保持构件保持；绝缘片，设置于所述导电板的一面；及电路元件，载置在所述导电板上，具有端子，在所述绝缘片形成有缺失部，在从该缺失部露出的所述导电板的一面的区域上涂布用于将该导电板与所述端子电连接的导电体。
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公开(公告)号：CN105900302B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201580003838.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 开关装置(1)具备：开关基板(10)，具备汇流条(30、40)；上部外壳(81)；以及柱头螺栓(110A、110B)和螺母(113A、113B)，将与线束(100A、100B)连接的紧固端子(103A、103B)固定于汇流条(30、40)，上部外壳(81)具备：引导壁(85A、85B)，对螺母(113A、113B)向紧固位置的移动进行引导；和限制壁(86A、87A、86B、87B)，限制紧固端子(103A、103B)的转动，限制壁(86A、87A、86B、87B)被配置成：在使紧固端子(103A、103B)转动至线束(100A、100B)与限制壁(86A、87A、86B、87B)抵接时，紧固端子(103A、103B)不与限制壁(86A、87A、86B、87B)接触。
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公开(公告)号：CN108432073A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680074201.3
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN111345118B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880072267.8
申请日：2018-11-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
Abstract: 一种电路基板，其是在一面安装有电路元件的电路基板，其中，在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，所述电路基板具备设置于该凹部的内部并使从所述电路元件产生的热量传导的第一热传导构件。
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公开(公告)号：CN115280908A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020476.X
申请日：2021-03-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 原口章
Abstract: 电路结构体具备：第一汇流条，由覆层材料构成；第二汇流条；绝缘构件，包括位于第一汇流条与第二汇流条之间的绝缘部分；及电子部件，以跨过绝缘部分的方式设置在第一汇流条及第二汇流条之上。电子部件具有与第一汇流条接合的连接端子。
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