本发明公开了一种封装方法和LED灯板，属于LED显示屏技术领域。封装方法包括以下步骤：将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，灯板包括板体和焊接在板体上的若干发光芯片单元，灯板上封装形成的黑胶层高于发光芯片单元；使用有机溶剂浸泡灯板使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层；LED灯板包括板体、若干发光芯片单元和残留黑胶层，残留黑胶层通过所述的封装方法所得。通过先封装黑胶层，然后经有机溶剂刻蚀使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层，利用该残留黑胶层可以有效地减少背景的发光，提高Mini LED显示画面的对比度，且整个封胶面是一体结构，可以有效地提高显示地稳定性。