Invention Publication
- Patent Title: 具有图案化表面结构的微电子装置
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Application No.: CN202010908335.9Application Date: 2015-09-22
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Publication No.: CN111916417APublication Date: 2020-11-10
- Inventor: 施信益 , 吴铁将
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 王龙
- Priority: 14/731,426 2015.06.05 US
- Main IPC: H01L23/488
- IPC: H01L23/488 ; H01L21/60
Abstract:
本申请涉及具有图案化表面结构的微电子装置。本发明公开了一种连接结构及其制造方法。该连接结构包含半导体基板、金属层、钝化层以及导电结构。金属层位于半导体基板的上方。钝化层位于金属层的上方，且包含一个开口。导电结构具有图案化表面结构，图案化表面结构通过钝化层的开口与金属层接触。借此，本发明的连接结构及其制造方法，其中连接结构的图案化表面结构，可改善在回焊期间的晶片翘曲，以避免晶片破裂并增加可靠性，还降低整体的翘曲级。
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IPC分类:
