Invention Grant
- Patent Title: 汇流排、用于制造其的方法以及包括其的功率模块
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Application No.: CN201980019984.9Application Date: 2019-03-18
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Publication No.: CN111919294BPublication Date: 2025-03-25
- Inventor: 迈克尔·滕纳斯
- Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司
- Applicant Address: 德国弗伦斯堡
- Assignee: 丹佛斯硅动力有限责任公司
- Current Assignee: 丹佛斯硅动力有限责任公司
- Current Assignee Address: 德国弗伦斯堡
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 毕杨
- Priority: 102018204408.2 20180322 DE
- International Application: PCT/EP2019/056729 2019.03.18
- International Announcement: WO2019/179955 EN 2019.09.26
- Date entered country: 2020-09-17
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498

Abstract:
提供了一种适用于半导体功率模块(8)的导电汇流排(2,4)。该汇流排(2,4)包括:主板(210,410)、从该主板(210,410)延伸的一个或多个支腿(220,420)、以及在这些支腿(220,420)的自由端处形成的一个或多个支脚(230,430)。根据本发明,这些支腿(220,420)中的至少一个支腿与相关联的支脚(230,430)之间的相交线(L)相对于该主板(210,410)的纵向方向(X)形成偏移角(α)。
Public/Granted literature
- CN111919294A 汇流排、用于制造其的方法以及包括其的功率模块 Public/Granted day:2020-11-10
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IPC分类: