Invention Grant
CN112086402B 具有跨过界面的桥接件的线路板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 具有跨过界面的桥接件的线路板
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Application No.: CN201910892683.9Application Date: 2019-09-20
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Publication No.: CN112086402BPublication Date: 2022-12-13
- Inventor: 林文强 , 王家忠
- Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台北市北投区立德路157号3楼
- Assignee: 钰桥半导体股份有限公司
- Current Assignee: 钰桥半导体股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台北市北投区立德路157号3楼
- Agency: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- Agent 李林
- Priority: 16/438，824 20190612 US
- Main IPC: H01L23/00
- IPC: H01L23/00 ; H01L23/538 ; H01L33/62 ; H05K1/02
Abstract:
本发明提供一种具有跨过界面的桥接件的线路板，包括与核心基板或金属引线合并的电隔离件或互连件以及桥接件，该桥接件跨过两相接表面之间的界面，以使电隔离件或互连件上的路由电路电性连接至核心基板上的另一路由电路或电性连接至金属引线。由于桥接件可提供未直接贴附界面的可靠连接通道，故任何界面上的裂损或剥离现象都不会对路由的完整性造成影响。
Public/Granted literature
- CN112086402A 具有跨过界面的桥接件的线路板 Public/Granted day:2020-12-15
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IPC分类:
