公开(公告)号：CN119581452A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411210818.6

申请日：2024-08-30

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开一种利用介电架分隔互连单元的半导体封装基板，包括裂纹抑制介电架及多个互连单元，每一互连单元包括导电柱及界面介电层。此些互连单元各自形成于裂纹抑制介电架所定义的单独的隔室内。界面介电层侧向覆盖并环绕导电柱的侧壁。通过使用裂纹抑制介电架取代现有的金属架，可在涂布界面介电层期间抑制结构弯翘。

公开(公告)号：CN114158178B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202010935218.1

申请日：2020-09-08

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明的线路板主要包括一互连基座、一热电导体、一接合层、一顶部缓冲层、至少一导热掺加物及一顶部路由层。互连基座通过接合层附接于热电导体外围侧壁周围，而混有导热掺加物的顶部缓冲层则覆盖于热电导体及互连基座上，并位于顶部路由层与互连基座/热电导体之间。该顶部缓冲层具有小于热电导体的弹性模数，使得可提供应力缓冲作用。分散于顶部缓冲层中的导热掺加物则有利于组接于顶部路由层上的装置所产生的热得以自顶部路由层传导至热电导体。据此，本发明的线路板可展现优异的热电效能及可靠度。

公开(公告)号：CN112086402B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201910892683.9

申请日：2019-09-20

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种具有跨过界面的桥接件的线路板，包括与核心基板或金属引线合并的电隔离件或互连件以及桥接件，该桥接件跨过两相接表面之间的界面，以使电隔离件或互连件上的路由电路电性连接至核心基板上的另一路由电路或电性连接至金属引线。由于桥接件可提供未直接贴附界面的可靠连接通道，故任何界面上的裂损或剥离现象都不会对路由的完整性造成影响。

公开(公告)号：CN114158178A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202010935218.1

申请日：2020-09-08

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明的线路板主要包括一互连基座、一热电导体、一接合层、一顶部缓冲层、至少一导热掺加物及一顶部路由层。互连基座通过接合层附接于热电导体外围侧壁周围，而混有导热掺加物的顶部缓冲层则覆盖于热电导体及互连基座上，并位于顶部路由层与互连基座/热电导体之间。该顶部缓冲层具有小于热电导体的弹性模数，使得可提供应力缓冲作用。分散于顶部缓冲层中的导热掺加物则有利于组接于顶部路由层上的装置所产生的热得以自顶部路由层传导至热电导体。据此，本发明的线路板可展现优异的热电效能及可靠度。

公开(公告)号：CN110783300B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201910332634.X

申请日：2019-04-24

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明公开了一种具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体，该导线架衬底包括一调节件、多个金属引线、一树脂层及一防裂结构。该树脂层提供调节件与金属引线间的机械接合力，且金属引线设于调节件外围侧壁周围。该防裂结构包括连续交错纤维片，其覆盖调节件/树脂界面，故可避免或防止沿着调节件/树脂界面引起的剥离或形成于树脂层内的裂痕延伸进入结构顶面，以可确保覆晶组体的信号完整度。

公开(公告)号：CN111885810A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201910645388.3

申请日：2019-07-17

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明的线路板主要包括一散热块、一核心基板及一修饰接合基质。该修饰接合基质可提供散热块与核心基板之间的机械接合，其中核心基板设于散热块外围侧壁的周围。该修饰接合基质含有低CTE调节件，其分配于树脂粘着剂中，以减缓树脂的内部膨胀及收缩现象，因而大幅降低树脂龟裂的风险。

公开(公告)号：CN110767622A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201811300211.1

申请日：2018-11-02

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开的互连基板制作方法主要包含下述步骤：提供金属柱环绕于应力调节件周围；提供模封材，以接合应力调节件及金属柱；提供防裂层于应力调节件、模封材及应力调节件与模封材间的界面上；以及沉积金属导体于防裂层上，并电性连接至金属柱。这些金属导体具有重迭于应力调节件上方的互连垫，以使连接元件用的凸块可接置于应力调节件所覆盖的区域，进而避免凸块裂损。

公开(公告)号：CN110277364A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910034775.3

申请日：2019-01-15

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明的线路板包含有电性元件、导线架、第一增层电路及第二增层电路，其中导线架侧向环绕电性元件，且第一及第二增层电路设于导线架所侧向环绕的空间外，并延伸至导线架上。电性元件包含有整合为一体的一半导体元件、一第一路由电路、一密封材，并可选择性地还包括一系列垂直连接件及一第二路由电路。第一路由电路可对半导体元件提供初级路由，而第一及第二增层电路不仅提供进一步路由，其也可使电性元件与导线架机械接合。导线架则提供第一增层电路与第二增层电路间的电性连接。

公开(公告)号：CN110021577A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201810275570.X

申请日：2018-03-30

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明的导线架基板包含有一路由电路，其设于化合物层上，并将包埋于化合物层中的电性元件电性连接至金属引线。该化合物层填充于所述金属引线间的空间，并提供一介电平台，以供路由电路沉积于上。该路由电路侧向延伸于化合物层上，并电性耦接至电性元件及金属引线。

公开(公告)号：CN106504997B

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201610584711.7

申请日：2016-07-22

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/057 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/16227 ,  H01L2224/18

Abstract: 一种线路板的制备方法，其特征在于提供防潮盖以覆盖该电性隔离件/选择性金属凸柱与周围塑料间的界面。在一较佳实施例中，该电性隔离件以及所述金属凸柱经由一粘合剂与该树脂芯层连接，该粘合剂在平滑经研磨的顶部及底部表面上，实质上与金属凸柱、该树脂芯层相反两侧上的金属层、及包含有电性隔离件的导热块体共平面，从而可在平滑经研磨的底部表面处沉积一金属桥于粘合剂上，以完全覆盖该电性隔离件/金属凸柱与周围塑料间的界面。此外，也可在平滑经研磨的顶部表面上沉积导线，以提供连接芯片的电性接点，并电性耦接至所述金属凸柱。