Invention Grant
- Patent Title: 用于改善信号完整性的有损材料
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Application No.: CN201980056648.1Application Date: 2019-07-12
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Publication No.: CN112640226BPublication Date: 2025-02-18
- Inventor: 乔纳森·E·巴克 , 佐佐木保雄 , 朱利安·费里 , 布兰登·托马斯·戈尔
- Applicant: 申泰公司
- Applicant Address: 美国印第安纳州
- Assignee: 申泰公司
- Current Assignee: 申泰公司
- Current Assignee Address: 美国印第安纳州
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 梁晓广; 李金刚
- Priority: 62/697,022 20180712 US 62/724,347 20180829 US 62/839,130 20190426 US
- International Application: PCT/US2019/041576 2019.07.12
- International Announcement: WO2020/014597 EN 2020.01.16
- Date entered country: 2021-02-26
- Main IPC: H01R13/6581
- IPC: H01R13/6581 ; H01R13/03
Abstract:
电连接器的电接触件包括接触件本体和位于接触件本体上的有损材料。电连接器包括接触件，接触件具有位于接触件本体上的有损材料。将有损材料施加到电连接器的接触件的方法包括提供接触件以及将有损材料施加到接触件。
Public/Granted literature
- CN112640226A 用于改善信号完整性的有损材料 Public/Granted day:2021-04-09
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