Invention Grant
- Patent Title: 集成化电驱系统冷却结构及集成化电驱系统
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Application No.: CN202011195481.8Application Date: 2020-10-30
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Publication No.: CN114448150BPublication Date: 2025-03-21
- Inventor: 凌和平 , 翟震 , 刘琳娜 , 梁昀 , 熊雨超
- Applicant: 比亚迪股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
- Assignee: 比亚迪股份有限公司
- Current Assignee: 比亚迪股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
- Agency: 深圳众鼎专利商标代理事务所
- Agent 谭果林
- Main IPC: H02K5/20
- IPC: H02K5/20 ; H02K1/20 ; H02K1/32 ; H02K9/19 ; H02K11/30 ; B60K1/00

Abstract:
本发明属于汽车电驱系统冷却技术领域,特别是涉及一种集成化电驱系统冷却结构及集成化电驱系统。该集成化电驱系统冷却结构包括电机总成;所述电机总成包括转轴以及具有内孔的冷却管;所述转轴上设有用于供所述冷却管插入的安装孔;所述冷却管的外壁与所述安装孔的内壁之间形成环形水道;所述内孔和所述环形水道构建成转子冷却水道。本发明中,所述内孔和所述环形水道构建成转子冷却水道,提高了该集成化电驱系统冷却结构的散热效率,延长了所述电机总成的使用寿命。
Public/Granted literature
- CN114448150A 集成化电驱系统冷却结构及集成化电驱系统 Public/Granted day:2022-05-06
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