Invention Publication
- Patent Title: 一种铜合金复合板材的制备方法
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Application No.: CN202210239501.XApplication Date: 2022-03-11
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Publication No.: CN114559147APublication Date: 2022-05-31
- Inventor: 国秀花 , 宋克兴 , 王旭 , 李韶林 , 段俊彪 , 冯江 , 胡浩 , 周延军 , 张学宾 , 王海斗 , 米绪军 , 杨豫博 , 段凯月 , 张颖
- Applicant: 河南科技大学
- Applicant Address: 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- Assignee: 河南科技大学
- Current Assignee: 河南科技大学
- Current Assignee Address: 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- Agency: 郑州睿信知识产权代理有限公司
- Agent 李宁
- Priority: 2021104322019 20210421 CN
- Main IPC: B23K20/08
- IPC: B23K20/08 ; B23K20/16 ; B23K20/24 ; B23K103/12

Abstract:
本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法,属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤:在金属基板上放置金属涂覆板,然后在金属涂覆板上盖上金属覆板,放上炸药,引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板,去除复合板表层的金属覆板;金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层;用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接,不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度,实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能,同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。
Public/Granted literature
- CN114559147B 一种铜合金复合板材的制备方法 Public/Granted day:2024-03-12
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IPC分类: