-
公开(公告)号：CN119372726A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411553190.X
申请日：2024-11-01
Applicant: 河南科技大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种用于反转铜箔表面粗化的粗化液和反转铜箔制备方法。本发明提供的用于反转铜箔表面粗化的粗化液由电解母液和添加剂组成，电解母液包括CuSO4和H2SO4，添加剂包括咪唑类离子液体，所述咪唑类离子液体选自氯化1‑羟乙基‑3‑甲基咪唑、溴化1‑(4‑巯基丁基)‑3‑甲基咪唑、1‑丁基‑3‑甲基咪唑硫酸氢盐中的一种或多种，粗化液中添加剂的质量浓度为10~90mg/L。通过选用特定类型的咪唑类离子液体添加剂及其组合物，通过络合吸附作用在电解铜箔光面形成阻挡层，促进铜箔表面微小的纳米级“针状多面体”粗化形貌的形成，保证较高抗剥离强度的情况下同时实现了铜箔表面的低粗糙度。
-
公开(公告)号：CN119372724A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411553185.9
申请日：2024-11-01
Applicant: 河南科技大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种用于电解铜箔制备的复合添加剂、电解液和电解铜箔的制备方法。本发明的用于电解铜箔制备的复合添加剂选自1‑己基‑3‑甲基咪唑氯盐、1‑羟乙基‑3‑甲基咪唑氯盐、1‑丁基‑3‑甲基咪唑四氟硼酸盐、1‑丙基‑3‑甲基咪唑溴盐中的两种以上。通过将两种以上功能化离子液体进行复合，使得功能化离子液体中的不同官能团能够协同作用，使其具备特定的功能，在阴极附近参与Cu2+的还原过程中，促进铜晶粒的均匀沉积，能够制备出超低轮廓电解铜箔，降低铜箔表面粗糙度。
-
公开(公告)号：CN119020810A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411134924.0
申请日：2024-08-19
Applicant: 河南科技大学
IPC: C25B11/091 , C25B11/065 , C25B11/054 , C25B1/04 , B82Y40/00 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种PAN‑Ir/CNTs催化材料及其制备方法和应用，涉及电催化材料领域，该催化材料以碳纳米管为基体，先制备具有还原性的碳载硒薄膜，然后通过IrⅣ前驱体和硒沉积膜之间的置换反应在碳纳米管上原位生长亚纳米级铱颗粒，这充分保证了铱颗粒在碳纳米管载体上的高分散性和均匀尺寸分布，然后用PAN锚定铱纳米颗粒，进一步加强金属‑载体相互作用(MSI)，抑制铱纳米颗粒的迁移与聚集，使催化剂具有优异的稳定性。PAN‑Ir/CNTs催化材料在酸性条件下，不仅具有优异的电催化活性，同时也表现出极好的催化耐久性，是一种极具有潜力的酸性OER电催化剂。
-
公开(公告)号：CN118931249A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411135036.0
申请日：2024-08-19
Applicant: 河南科技大学
IPC: C09D7/61 , C01B32/194 , C09D7/63 , C09D5/24
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯添加剂及高导石墨烯/铜复合材料的制备方法，石墨烯添加剂为还原氧化石墨烯或酞菁材料，酞菁材料为酞菁铝与酞菁钴的复合。在制备石墨烯分散液时加入一定量的石墨烯添加剂，然后将石墨烯分散液与成膜剂前驱体溶液混合，超声分散均匀得到涂镀液，将涂镀液在铜线表面涂镀，初步烘干后依次在鼓风干燥箱、真空干燥箱中干燥，然后在真空管式炉中热沉积，得到石墨烯/铜复合材料。本发明利用还原氧化石墨烯或酞菁材料在溶剂中的高分散性以及与石墨烯强烈的π‑π相互作用，有效地改善了石墨烯在溶剂中容易团聚导致的涂层表面翘曲严重以及涂层与铜基体结合力差的问题，提高了涂层结构的稳定性。
-
公开(公告)号：CN118919729A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411168636.7
申请日：2024-08-23
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01M4/62 , H01M4/04 , H01M10/052
Abstract: 本发明公开一种硫聚物分子框架复合材料及其制备方法和应用，优化了硫聚物分子框架复合材料，利用了有机聚合物的特性，将有机聚合物的小分子枝接在有机聚合物的支链上，成功的构建出硫聚物分子框架，将聚合物从内部撑开后为硫提供了更多的活性位点还能够为锂离子的传输提供通道提高倍率性能。本发明的制备工艺将碳链为有机物骨架，碳链天生具有较好稳定性且易于与硫结合，通过将硫链结合到碳骨架上，构建出稳定性好适应体积变化的硫聚物电极，由于普通硫聚物容易发生团聚，在硫聚物中键接有机小分子，构建的硫聚物分子框架能够有效解决这一问题，从而使得聚合物的电化学性能和循环寿命得到有效提升，提升材料的倍率性能，实现大倍率充/放电。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114515767B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210101323.4
申请日：2022-01-27
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种合金型材的制备方法，属于合金的制备技术领域。本发明的合金型材的制备方法，包括以下步骤：1)取原料线材；所述原料线材由两根及以上金属单线材组成或由金属单线材和无机非金属单线材组成；所述原料线材由两根及以上的金属单线材组成时，原料线材包括至少两根元素组成互不同的金属单线材；2)将原料线材的各单线材进行绞合，得到复合绞线；3)再将所得复合绞线进行连续挤压成型。不仅可使难互溶合金元素及比重相差较大合金元素之间的均匀分布、将不同金属以任意比例进行组合，实现连续化生产，还可以实现金属元素和非金属元素以任意比例进行混合。
-
公开(公告)号：CN116117087B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202211714388.2
申请日：2022-12-27
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明属于有色金属加工领域，尤其涉及一种结晶器、连铸装置及测定固液界面位置的方法。本发明的使坯料在结晶器内腔中沿拉出方向的横截面大小逐渐增大，根据坯料形成的横截面大小与该横截面大小所处位置至结晶器出口端面的距离之间的对应关系，判断固液界面在结晶器内腔的位置。由于结晶器的内腔横截大小沿坯料拉出方向逐渐增大，坯料在拉出的过程中熔体逐渐凝固，因而在不同位置凝固的凸起的横截面大小不同，可以直观判断熔体凝固时所处的位置，进而获得可靠精确的固液界面的位置，从而解决固液界面位置无法测定的难题；也有利于进一步优化工艺参数，保证连铸质量和工艺稳定性。
-
公开(公告)号：CN117844377A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410019671.6
申请日：2024-01-05
Applicant: 河南科技大学
IPC: C09D193/04 , C01B32/194 , C22F1/08 , C21D9/52 , C23C26/00 , B21C1/02 , C09D7/62 , C09D7/63 , C09D7/48 , C09D7/20
Abstract: 本发明涉及石墨烯涂镀液及其制备方法、复合丝线材及其制备方法，属于金属复合材料技术领域。本发明的石墨烯涂镀液包括功能化石墨烯、分散剂、硅烷偶联剂、成膜剂、抗氧化剂和有机溶剂，可以用于在金属材料表面涂镀石墨烯，形成导电性能优异和耐腐蚀的复合材料。通过选用特定的功能化石墨烯、成膜剂和有机溶剂，可以确保石墨烯涂镀液具有较好的分散稳定性，并且在金属上具有良好的附着力，同时制备的复合材料具有良好的导电性能。
-
公开(公告)号：CN115815544B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211689439.0
申请日：2022-12-27
Applicant: 河南科技大学
IPC: B22D11/045 , B22D2/00 , B22D11/14
Abstract: 本发明属于有色金属加工领域，尤其涉及一种结晶器、连铸装置及测定固液界面位置的方法，所述结晶器内壁上设置有用于在坯料表面进行标记的标记结构，所述标记结构是凹槽和/或凸起，通过坯料表面形成的标记的数量确定固液界面位置。本发明通过在结晶器内壁上设置用于在坯料表面进行标记的标记结构，在坯料拉出的过程中熔体逐渐凝固，在经过设置的标记结构时，会在坯料表面上形成对应设定标记的凸起和/或凹陷痕迹，依据凸起和/或凹陷痕迹的数量从而直观判断出熔体凝固时所处的位置，进而容易获得可靠的固液界面的位置，可以解决固液界面位置无法测定的难题，有利于进一步优化工艺参数，保证连铸质量和工艺稳定性。
-
公开(公告)号：CN114559147B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202210239501.X
申请日：2022-03-11
Applicant: 河南科技大学
IPC: B23K20/08 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/12
Abstract: 本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：在金属基板上放置金属涂覆板，然后在金属涂覆板上盖上金属覆板，放上炸药，引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板，去除复合板表层的金属覆板；金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层；用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接，不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度，实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能，同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
69
records
(took 0.038 seconds)
