Invention Grant
- Patent Title: 28GHz毫米波双极化天线及其阵列
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Application No.: CN202210299232.6Application Date: 2022-03-25
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Publication No.: CN114597644BPublication Date: 2024-03-29
- Inventor: 施佑霖 , 张家豪 , 颜红方 , 李俊毅 , 曾国祯 , 李荣耀
- Applicant: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园柳州路8号
- Assignee: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
- Current Assignee: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园柳州路8号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 张俊范
- Main IPC: H01Q1/38
- IPC: H01Q1/38 ; H01Q1/48 ; H01Q1/50 ; H01Q15/24 ; H01Q21/06

Abstract:
本发明公开一种28GHz毫米波双极化天线包括多层基板、矩形金属板、H形槽孔、第一馈线以及第二馈线。多层基板具有依次五层,在第五层的矩形金属板为辐射体。H形槽孔位于矩形金属板之上且位于第二层,其包括第一直段、第二直段与第三直段,第二直段垂直连接第一、第三直段。第一馈线位于第一层,正交通过第二直段于第一层的投影位置并连接位于第一层的第一馈入网络,第一馈线的长度长于第一、三直段。第二馈线位于第四层并以贯孔连接位于第三层的第二馈入网络,正交通过第三直段于第四层的投影位置,且第二馈线不跨过第一馈线于第四层的投影位置。第二馈线与第三直段的距离大于第一馈线与第二直段的距离。本发明适于阵列配置的双极化天线。
Public/Granted literature
- CN114597644A 28GHz毫米波双极化天线及其阵列 Public/Granted day:2022-06-07
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