本发明涉及一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法以及一种Micro‑LED显示基板，涉及微发光二极管显示制造领域。在本发明的Micro‑LED芯片的巨量转移方法中，将Micro‑LED芯片单元转移至驱动基板之前，预先形成包裹Micro‑LED芯片单元的像素限定层，有效保护Micro‑LED芯片单元，避免Micro‑LED芯片单元在转移过程中损坏，且在转移工序后直接作为像素限定层使用而无需额外的去除工序，简化了Micro‑LED显示基板的生产工序，降低了制造成本。