Invention Publication
- Patent Title: 一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途
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Application No.: CN202310185570.1Application Date: 2023-03-01
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Publication No.: CN116217857APublication Date: 2023-06-06
- Inventor: 王淑婷 , 曾小亮 , 孙蓉 , 江政宏 , 程霞霞
- Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区;
- Assignee: 深圳先进电子材料国际创新研究院,中国科学院深圳先进技术研究院
- Current Assignee: 深圳先进电子材料国际创新研究院,中国科学院深圳先进技术研究院
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区;
- Agency: 北京市诚辉律师事务所
- Agent 范盈
- Main IPC: C08G18/38
- IPC: C08G18/38 ; C08G18/67 ; C08G18/75 ; C03C17/38 ; C09K5/14

Abstract:
本发明一种聚氨酯‑硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途,属于高分子结构技术领域。本发明聚氨酯‑硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料,包含以下原料组分:已二酸二酰肼1~20质量份;异氰酸酯基聚合物1~20质量份;二甲基乙酰氨1‑100质量份;双端含烯烃、羟基、羧基、环氧或氨基的甲酸酯类聚合物1~20质量份;硫辛酸1~1000质量份;催化剂0.01~0.5质量份。本发明从分子设计的角度出发,在所合成的聚氨酯‑硫辛酸共聚和/或其衍生的热界面材料中,引入多重氢键、动态双硫键和大量的分子链缠结网络,从而实现其兼具高粘接性能、超高断裂能和界面接触热导。
Public/Granted literature
- CN116217857B 一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途 Public/Granted day:2025-04-25
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