Invention Publication
- Patent Title: 一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻及其制备方法
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Application No.: CN202310037710.0Application Date: 2023-01-10
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Publication No.: CN116313342APublication Date: 2023-06-23
- Inventor: 袁凤玲 , 唐彬 , 徐恩慧
- Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区兴浦路200号9#301、401
- Assignee: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
- Current Assignee: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区兴浦路200号9#301、401
- Agency: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- Agent 李莉
- Main IPC: H01C17/00
- IPC: H01C17/00 ; H01C1/14

Abstract:
本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法,包括如下步骤:将电极带材与合金带材进行焊接,得到料带;对料带进行冲切,使所述料带上形成多个合金电阻体;对整个料带进行塑封操作,使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料;去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料;将合金电阻体从料带上分离,形成所述局部塑封的大功率合金电阻;将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法,采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封,制备方便,摆脱了对模具的依赖;产品整体塑封,且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
Public/Granted literature
- CN116313342B 一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻及其制备方法 Public/Granted day:2024-10-11
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