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公开(公告)号：CN116313342B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202310037710.0
申请日：2023-01-10
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN118352138B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410481396.X
申请日：2024-01-12
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合金电阻，包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金；所述电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度。本发明的合金电阻，一方面，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值；另一方面，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
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公开(公告)号：CN118315145A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410481405.5
申请日：2024-01-12
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合金电阻结构的设计方法，所述合金电阻的电极区域和电阻区域之间具有折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金，所述电极金属和电阻合金之间具有焊缝；所述设计方法包括如下步骤：减少或避免电阻区域中的电极金属占比、增加折弯部合金的占比，降低合金电阻的TCR值；并使得电阻合金中心与电极金属距离小。本发明的合金电阻的设计方法，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值。
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公开(公告)号：CN117558516B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410045772.0
申请日：2024-01-12
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合金电阻结构的设计方法，所述合金电阻包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金，所述电极金属和电阻合金之间具有焊缝；所述设计方法包括如下步骤：缩短电阻区域的长度，并增大电极区域的长度，使得电阻区域的长度小于电极区域的长度；将所述焊缝设置在所述折弯部上，使得所述电极区域完全为电极金属，所述电阻区域完全为电阻合金；设置折弯部的形状，使得所述电阻区域的中点与电极区域靠近折弯部的端面中点之间的连线，其与水平面之间的夹角为11°~12°。
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公开(公告)号：CN119092228A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411368251.5
申请日：2023-01-10
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗氧化大功率合金电阻，包括电阻主体、位于电阻主体两侧的电极以及覆盖在合金电阻局部表面上的塑封材料、覆盖在剩余表面上的镍锡层；所述大功率合金电阻长度方向的两个端面和电极的焊接区域具有镀镍层和外层的镀锡层，其余部分的表面具有塑封层；所述焊接区域为电极底部的表面；所述大功率合金电阻通过制备料带、冲切、塑封、镭射、分粒、电镀的步骤制备得到；所述塑封为将整个料带浸泡在塑封材料中或者向整个料带上喷覆塑封材料，并进行烘干固化，以使整个料带完全塑封。本发明的大功率合金电阻，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118352138A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410481396.X
申请日：2024-01-12
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合金电阻，包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金；所述电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度。本发明的合金电阻，一方面，将焊缝外移至折弯部上，降低或去除电阻区域中铜的占比，能够有效降低合金电阻的TCR值；另一方面，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
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公开(公告)号：CN117080174A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311022932.1
申请日：2023-08-15
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种稳固性高的静电保护二极管，包括设在电路板上的二极管主体和引脚；电路板上还安装有将静电保护二极管罩住的防护罩；防护罩的内顶壁上设有隔板；隔板底面还固设有将二极管主体压紧在电路板上的第一压杆，以及将引脚压紧在电路板上的第二压杆；防护罩的底端与电路板之间设有环形气囊；防护罩底端还固设有将环形气囊压紧在电路板上的环形压板；且环形压板通过防松紧固件与电路板紧固连接。本发明能提高静电保护二极管的长期稳固性；本发明还能在采用防护罩罩住静电保护二极管的基础上，对静电保护二极管进行温度监测和散热降温。
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公开(公告)号：CN116313342A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310037710.0
申请日：2023-01-10
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：将电极带材与合金带材进行焊接，得到料带；对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料；将合金电阻体从料带上分离，形成所述局部塑封的大功率合金电阻；将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封，制备方便，摆脱了对模具的依赖；产品整体塑封，且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN119927399A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510093410.3
申请日：2025-01-21
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明提供一种电子束焊接设备及工艺，本发明涉及焊接技术领域，用于对带状金属进行焊接，包括焊接室，所述焊接室内部设置有电子束焊接主体以及对带状金属进行限位输送的夹持输送装置，所述夹持输送装置包括位于带状金属第一侧的第一输送装置以及位于带状金属第二侧的第二输送装置，所述第一输送装置和第二输送装置均为皮带输送装置，所述第一输送装置包括两组并列布置的第一输送带轮组，所述第一输送带轮组表面套设有第一输送皮带，所述第一输送皮带表面设置有容纳填充介质的限位组件。本发明夹持输送过程中通过皮带输送装置实现面接触，增大了夹持限位的面积，夹持限位以及焊接的过程中同步移动提高了整体夹持的稳定性。
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公开(公告)号：CN119092238A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411368324.0
申请日：2023-01-10
Applicant: 普森美微电子技术(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法，包括如下步骤：对料带进行冲切，使所述料带上形成多个合金电阻体；对整个料带进行塑封操作，将整个料带浸泡在塑封材料中或者向整个料带上喷覆塑封材料，以使整个料带完全塑封，所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料；采用激光镭射的方式去除合金电阻体上的电极对应后续焊接区域上的塑封材料，所述焊接区域为电极底部的表面；将塑封后的料带上的电极和带材之间的连接位置沿着所述料带的厚度方向进行纵向切割，以将合金电阻体从料带上分离，形成单个的局部塑封的大功率合金电阻；所述大功率合金电阻除去长度方向的两个端面以及电极用于后续焊接部位的剩余表面覆盖有塑封材料。
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