本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种用于毫米波有源相控阵的高集成度T/R组件，包括封装外壳、控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路，封装外壳上开设有多个互联孔，且封装外壳的内部还通过隔墙分隔成多个腔体，控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路分别集成与多个腔体内，信号分配板通过互联孔实现电信号的互联互通。发射通道与接收通道共用一个功能芯片，较大程度地提高了T/R组件的集成度，并且该功能芯片还包含了双向放大、数控移相、数控衰减等。控制信号电路与电源管理电路通过隔墙实现了供电与控制信号与射频信号的充分隔离，保障T/R组件良好的电磁兼容性能，同时也提高了T/R组件的可靠性和可返修性。