Invention Publication
CN117203764A 高频模块
审中-实审
- Patent Title: 高频模块
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Application No.: CN202280025065.4Application Date: 2022-03-11
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Publication No.: CN117203764APublication Date: 2023-12-08
- Inventor: 大门义弘 , 北岛宏通 , 相川清志 , 山田隆司 , 上岛孝纪
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 严美善
- Priority: 2021-060426 2021.03.31 JP
- International Application: PCT/JP2022/010799 2022.03.11
- International Announcement: WO2022/209730 JA 2022.10.06
- Date entered country: 2023-09-26
- Main IPC: H01L25/065
- IPC: H01L25/065 ; H01L23/66

Abstract:
高频模块(1A)具备:模块基板(91),其具有主面(91a、91b);模块基板(92),其具有主面(92a、92b),主面(92a)与主面(91b)面对地配置;第一电子部件,其包括与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接的滤波器(62);第二电子部件,其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63);以及第三电子部件,其包括连接于滤波器(62、63)与天线连接端子(100)之间的开关(51),其中,第一电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者,第二电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者,第三电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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IPC分类: