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公开(公告)号：CN117121374A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280025077.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件(集成电路(20))，其包括低噪声放大器(21)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117083809A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280024878.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上；多个基板间连接端子(151)，上述多个基板间连接端子(151)配置于主面(91b及92a)之间，将模块基板(91)与模块基板(92)连接；第一电子部件(集成电路(70))，其包括开关(52)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；以及第三电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)，第一电子部件、第二电子部件以及第三电子部件配置于相同的模块基板。
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公开(公告)号：CN114144976B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202080048047.9
申请日：2020-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北岛宏通
Abstract: 实现安装基板的厚度方向上的高度降低。高频模块(1)具备安装基板(9)、电子部件(2)、第一芯片部件(3A)以及第二芯片部件(3B)。电子部件(2)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。第一芯片部件(3A)和第二芯片部件(3B)安装于安装基板(9)的第二主面(92)。第一芯片部件(3A)和第二芯片部件(3B)分别包括基板(31)和电路部(32)。基板(31)具有彼此相向的第一主面(311)和第二主面(312)。电路部(32)形成于基板(31)的第一主面(311)侧。第一芯片部件(3A)和第二芯片部件(3B)各自的基板(31)的第二主面(312)暴露出来。第一芯片部件(3A)的基板(31)的材料与第二芯片部件(3B)的基板(31)的材料相同。
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公开(公告)号：CN116134609A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180063287.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28
Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；电路部件(31、41)，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)以及电路部件(31、41)的至少一部分；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a)；以及金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，且在俯视主面(91a)的情况下配置在电路部件(31)与电路部件(41)之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)的至少一部分设置于在俯视主面(91a)的情况下树脂构件(92)和金属屏蔽板(70)重叠的部分。
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公开(公告)号：CN119483614A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510034649.3
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块，具备：功率放大器；低噪声放大器；开关，与所述功率放大器以及所述低噪声放大器连接；模块基板，配置有所述功率放大器、所述低噪声放大器以及所述开关；树脂构件，覆盖所述模块基板的第一主面的至少一部分；屏蔽电极层，覆盖所述树脂构件；以及金属壁，在所述第一主面上立起，在沿着所述第一主面的方向上延伸，与所述屏蔽电极层连接，并且被设定为接地电位，在所述模块基板的俯视下，所述金属壁配置在所述功率放大器与所述开关之间、或者所述功率放大器与所述低噪声放大器之间、或者所述低噪声放大器与所述开关之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118868993A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410335390.1
申请日：2024-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够抑制以通常的高频信号进行的通信的吞吐量的下降。高频模块具备第一天线端子、第二天线端子、TDD滤波器、发送滤波器、滤波器以及第一开关。第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一端子、第二端子以及第三端子。滤波器与第一端子连接，TDD滤波器与第二端子连接，发送滤波器与第三端子连接。第一开关能够对第一连接状态和第二连接状态进行切换。在第一连接状态下，同时进行第一公共端子与第一端子的连接以及第一公共端子与第二端子的连接。在第二连接状态下，同时进行第一公共端子与第一端子的连接、第一公共端子与第二端子的连接以及第二公共端子与第三端子的连接。
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公开(公告)号：CN117203764A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280025065.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/66
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a、91b)；模块基板(92)，其具有主面(92a、92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接的滤波器(62)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括连接于滤波器(62、63)与天线连接端子(100)之间的开关(51)，其中，第一电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117121373A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024913.X
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及第一电感器，其配置于模块基板(91)内，其中，上述多个电子部件包括：第一滤波器；以及开关(51)，其对天线连接端子(100)与第一滤波器的连接及非连接进行切换，第一电感器连接于开关(51)与第一滤波器之间，模块基板(91)比模块基板(92)厚。
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公开(公告)号：CN116057842A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058176.0
申请日：2021-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；导电构件(93)，在主面(91a)的俯视下将主面(91a)划分为区域(R1)、区域(R2)以及区域(R3)，并被设定为接地电位；开关(51)，配置在区域(R2)，与天线连接端子(100)连接；功率放大器(11)，配置在区域(R1)，经由开关(51)与天线连接端子(100)连接；以及低噪声放大器(21)，配置在区域(R3)，经由开关(51)与天线连接端子(100)连接。
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公开(公告)号：CN116057689A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180056008.8
申请日：2021-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1A)具备配置于模块基板(91)的主面(91a)的第一电感器及第二电感器、树脂构件(92)、覆盖树脂构件(92)的表面的金属屏蔽层(95)、以及配置在主面(91a)上且配置在第一电感器与第二电感器之间的金属屏蔽板(70)，金属屏蔽板(70)与主面(91a)的接地电极及金属屏蔽层(95)相接，第一电感器配置于发送路径(AT)、接收路径(AR)及收发路径(CTR)中的任意一方，第二电感器配置于发送路径(AT)、接收路径(AR)及收发路径(CTR)中的除了配置有第一电感器的路径之外的路径中的任意一方。
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