Invention Grant
- Patent Title: 芯片封装结构及封装方法
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Application No.: CN202311227540.9Application Date: 2023-09-22
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Publication No.: CN117276246BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 张立祥 , 吕奎
- Applicant: 昆山国显光电有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号4幢
- Assignee: 昆山国显光电有限公司
- Current Assignee: 昆山国显光电有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号4幢
- Agency: 成都极刻智慧知识产权代理事务所
- Agent 陈仕超
- Main IPC: H01L23/538
- IPC: H01L23/538 ; H01L23/60 ; H01L23/498 ; H01L23/31
Abstract:
本申请实施例提供的一种芯片封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。所述芯片封装结构包括基板、静电防护单元和重布线层；静电防护单元位于所述基板的一侧，所述静电防护单元可单向导通；重布线层位于所述静电防护单元远离所述基板的一侧，所述重布线层包括芯片连接走线和固定电压走线，所述芯片连接走线和所述固定电压走线通过所述静电防护单元电连接。本申请不会增加该芯片封装结构的尺寸，进而可以满足芯片封装结构小型化市场的需求。
Public/Granted literature
- CN117276246A 芯片封装结构及封装方法 Public/Granted day:2023-12-22
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IPC分类:
