Invention Publication
- Patent Title: 硅-锆钛酸铅异质光电融合单片集成系统
-
Application No.: CN202410275168.7Application Date: 2024-03-12
-
Publication No.: CN117872544APublication Date: 2024-04-12
- Inventor: 李明 , 谢毓俊 , 杨梦涵 , 李昂 , 屈扬 , 王道发 , 金烨 , 李伟 , 祝宁华
- Applicant: 中国科学院半导体研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 周天宇
- Main IPC: G02B6/42
- IPC: G02B6/42 ; G02B6/12

Abstract:
本发明提供了一种硅‑锆钛酸铅异质光电融合单片集成系统,涉及光电集成技术领域,包括:硅‑锆钛酸铅晶圆和光电集成系统链路,硅‑锆钛酸铅晶圆包括的硅衬底、二氧化硅埋氧层、硅薄膜层和二氧化硅包埋层从下至上依次生长,锆钛酸铅薄膜层平行于硅薄膜层并内设于二氧化硅包埋层中部;光电集成系统链路包括第一光路器件、第二光路器件和电路器件,第一光路器件和电路器件设于硅薄膜层上,第二光路器件设于锆钛酸铅薄膜层上;第一光路器件与第二光路器件进行光信号传输,电路器件与第一光路器件、第二光路器件进行电信号传输。本发明能够解决现有纯硅CMOS兼容光电集成系统传输带宽受限的问题。
Public/Granted literature
- CN117872544B 硅-锆钛酸铅异质光电融合单片集成系统 Public/Granted day:2024-05-14
Information query