Invention Publication
- Patent Title: 多层膜基板、弹性波器件、模块和多层膜基板的制造方法
-
Application No.: CN202311611451.4Application Date: 2023-11-28
-
Publication No.: CN118100848APublication Date: 2024-05-28
- Inventor: 高冈良知 , 塩井伸一
- Applicant: 三安日本科技株式会社
- Applicant Address: 日本东京都江东区福住2丁目5番4号
- Assignee: 三安日本科技株式会社
- Current Assignee: 三安日本科技株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都江东区福住2丁目5番4号
- Agency: 深圳精智联合知识产权代理有限公司
- Agent 夏声平
- Priority: 2022-189660 20221128 JP
- Main IPC: H03H9/02
- IPC: H03H9/02 ; H03H9/05 ; H03H9/25 ; H03H9/64 ; H03H3/08

Abstract:
本发明实施例提供一种多层膜基板、弹性波器件、模块和多层膜基板的制造方法。所述多层膜基板包括:压电基板;第一绝缘膜,形成在所述压电基板上;支承基板;第二绝缘膜,形成在所述支承基板上;以及接合层,形成于所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜之间;其中,在弹性波的波长为λ的情况下,所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜、所述接合层的厚度之和大于0.06λ且小于0.075λ。本实施例通过压电基板与支承基板将第一绝缘膜、第二绝缘膜、接合层作为中间层而相互接合,因此,能够提高压电基板与支承基板的接合性。
Information query