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公开(公告)号：CN119341498A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410956795.7
申请日：2024-07-17
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本申请涉及一种弹性波器件及模块，具备封装基板、器件芯片以及密封部，该密封部形成于所述封装基板的一面侧；在器件芯片的功能面的四个角中的一个角附近，具有发送侧外部连接端子；封装基板具有散热布线，所述散热布线经由凸块与所述发送侧外部连接端子连接；在环绕器件芯片的中心的方向上，器件芯片的外缘与封装基板的外缘之间的任意位置也形成间隔；器件芯片上靠近发送侧外部连接端子的第一边侧的所述间隔，大于第一边相对的第三边侧的所述间隔；器件芯片上靠近发送侧外部连接端子，且与第一边正交的第二边侧的间隔，大于第二边相对的第四边侧的间隔；封装基板的中心与器件芯片的中心不重合，通过上述结构，提高了弹性波器件的散热性。
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公开(公告)号：CN117917855A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311315820.5
申请日：2023-10-11
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供梯形滤波器、双工器和具备梯形滤波器的模块。所述梯形滤波器包括多个串联臂和多个并联臂，所述多个并联臂包括一个第一并联臂，所述第一并联臂并联配置于所述多个串联臂中相邻的两个所述串联臂之间，且所述第一并联臂不具有谐振特性。本发明实施例提供的梯形滤波器能够通过使用更少元件的简单结构而不产生耐功率性降低的问题，并且维持小型化。
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公开(公告)号：CN116346068A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211576330.6
申请日：2022-12-09
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，将所述封装基板连同所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。借此，可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。
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公开(公告)号：CN118826682A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410478113.6
申请日：2024-04-19
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明提供一种弹性波器件及其应用以及制作方法，该弹性波器件包括支撑基板；第一介质层，所述第一介质层形成于所述支撑基板上；压电基板，所述压电基板形成于所述第一介质层上；以及谐振器，所述谐振器形成于所述压电基板上，所述第一介质层具有第一声速区域和第二声速区域，所述第二声速区域贯通所述第一介质层厚度的二分之一以上，且声速与所述第一声速区域不同。本发明的弹性波器件具备温度特性良好且进一步抑制杂散的特点。
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公开(公告)号：CN118554911A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410211939.6
申请日：2024-02-27
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供了一种弹性波器件及其制造方法和模组。该弹性波器件具有良好的温度特性，并且进一步抑制了寄生成分。一种弹性波器件包括：支承基板；介质层，形成在所述支承基板上；压电基板，形成在所述介质层上；以及谐振器，形成在所述压电基板上；所述介质层在俯视图中具有第一声阻抗区域和具有与所述第一声阻抗区域不同的声阻抗的第二声阻抗区域，所述第二声阻抗区域的数量为多个，且在形成有所述谐振器的区域内形成的所述第二声阻抗区域的数量为三个以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118100848A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311611451.4
申请日：2023-11-28
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供一种多层膜基板、弹性波器件、模块和多层膜基板的制造方法。所述多层膜基板包括：压电基板；第一绝缘膜，形成在所述压电基板上；支承基板；第二绝缘膜，形成在所述支承基板上；以及接合层，形成于所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜之间；其中，在弹性波的波长为λ的情况下，所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜、所述接合层的厚度之和大于0.06λ且小于0.075λ。本实施例通过压电基板与支承基板将第一绝缘膜、第二绝缘膜、接合层作为中间层而相互接合，因此，能够提高压电基板与支承基板的接合性。
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公开(公告)号：CN116169977A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211478990.0
申请日：2022-11-23
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性波装置，包含压电基板、形成于所述压电基板并包括多个电极指与汇流条的多个IDT电极、形成于所述压电基板的多个桥台，及形成于所述桥台上的主梁，所述主梁与至少一个所述IDT电极立体地交叉。借此，能提供一种更小型化并且特性优良的弹性波装置。
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公开(公告)号：CN119070770A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410669936.7
申请日：2024-05-28
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明公开了一种弹性波器件及其模块。其中，所述弹性波器件包括器件芯片、第一金属图案，所述第一金属图案形成在所述器件芯片的一面上，并且包含作为谐振器的图案；第二金属图案，所述第二金属图案形成在所述器件芯片的所述一面上，并且在任意位置都具有比所述第一金属图案更大的规定的厚度；第一顶盖部分，形成在所述第二金属图案上，与所述器件芯片的所述一面以及所述第二金属图案协作，形成所述谐振器的密封空间；第二顶盖部分，以使所述形成在所述第一顶盖部分上，顶盖内金属层，形成于所述第一、第二顶盖部分之间；以及两个以上的贯通所述第二顶盖部分的散热用焊料凸块。所述弹性波器件可以有效提高散热性能。
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公开(公告)号：CN119030493A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410648353.6
申请日：2024-05-23
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本申请涉及一种弹性波器件以及具备该弹性波器件的模块，该弹性波器件具备带通滤波器，带通滤波器包括多个串联谐振器以及多个并联谐振器；多个串联谐振器包括第一串联谐振器以及第二串联谐振器；第一串联谐振器具有第一衰减极以及第二衰减极，第二衰减极的衰减量在所述第一衰减极的衰减量的一半以下；第二串联谐振器具有第三衰减极以及第四衰减极；第三衰减极以及所述第四衰减极的衰减量小于第一衰减极的衰减量，并且大于第二衰减极的衰减量。通过本申请，能够在无需追加元件的情况下提高弹性波器件的隔离特性。
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公开(公告)号：CN118413205A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410133650.7
申请日：2024-01-30
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供温度特性更高且进一步抑制了寄生的弹性波器件及其制造方法和模组。弹性波器件具备高声速基板、形成在所述高声速基板的第一主面上的中声速层、以及形成在所述中声速层的主面之上的压电基板，在所述高声速基板与所述中声速层之间，从所述高声速基板的第一主面朝向所述中声速层的主面的方向，声速逐渐下降。
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