本申请属于LED封装技术领域，本申请公开了一种防硫化LED封装工艺和防硫化LED灯珠。本申请中的防硫化LED封装工艺包括以下步骤：固晶、焊线、点涂防硫化液、点胶和烘烤，其中点涂防硫化液包括以下步骤：添加防硫化液到容器中、调节点胶机控制点涂量、供胶气压和点涂次数、烘烤。本申请在对LED支架的镀银层表面涂覆防硫化液时精准使用点涂式防硫工艺，在LED支架的镀银层表面覆盖一层防硫化层，明显能够延缓LED灯珠衰减，使LED灯珠在恶劣环境中也能保持稳定的性能。