本发明涉及微孔铜箔技术领域，具体为一种微孔铜箔的制备方法，包括如下步骤：步骤一，将聚合物溶液I涂敷在铜箔II表面，待溶剂挥发后，形成聚合物覆盖的铜箔III；步骤二，将所述步骤一制备的所述铜箔III作为阳极浸入电解液IV中，另一惰性导电电极V作为阴极与电源、电解液VI形成电解池；步骤三，使用所述步骤二所示的装置，施加电流于铜箔III电极和V电极，保持一定时间，反应完成后，取出铜箔III电极，进行表面清洗、晾干，得到微孔铜箔产品VIII。该发明克服了传统机械加工、化学刻蚀方法中复杂设备、多步骤和大量化学药剂的使用，显著提高了生产效率。该方法同时适用于其它微孔金属材料如钢、镍、铁镍合金、锡、钛、铝及其合金箔的生产制备。