Invention Publication
- Patent Title: 汽相回流焊工艺的等效建模仿真方法、装置、设备、介质
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Application No.: CN202410561432.3Application Date: 2024-05-08
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Publication No.: CN118965664APublication Date: 2024-11-15
- Inventor: 刘兵 , 亓婷 , 孟瑛泽 , 李明华 , 杨宝岭 , 张朋 , 刘鑫生 , 李世先 , 刘昌杰 , 王大林 , 刘京涛 , 高梓晰
- Applicant: 北京航天自动控制研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路50号
- Assignee: 北京航天自动控制研究所
- Current Assignee: 北京航天自动控制研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路50号
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20 ; B23K3/08 ; B23K1/012 ; G06F119/08 ; G06F113/08
Abstract:
本申请提供一种汽相回流焊工艺的等效建模仿真方法、装置、设备、介质，该方法包括：针对真实的焊接过程，设置对应的边界条件；将整个汽相回流炉等效成单个的蒸汽层，构建等效模型；基于所述边界条件和所述等效模型，对汽相回流焊工艺的等效建模仿真。本申请提供的方法基于整个焊接过程提供了一种准确和高效的温度曲线模拟仿真方案。
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