本申请公开了一种新型微带贴片天线及其制备方法，涉及无线通信技术领域，该新型微带贴片天线的结构中，在第一馈电线结构未与辐射贴片重合的部分沿宽度方向延伸出若干个馈电枝节，以此来改善阻抗带宽，在第二馈电线结构与辐射贴片重合的部分沿远离第一馈电线结构的方向延伸出圆形贴片结构，并通过一金属短路柱短接至金属地面层，用于拓宽阻抗带宽；相较于现有微带贴片天线中辐射结构仅为金属贴片，只有一个谐振点，致使工作带宽非常窄的问题，通过圆形贴片结构连接一金属短路柱实现短接，增加了一个谐振频点，以此来拓宽天线的带宽，在此基础上还保障了微带贴片天线的结构简单、加工成本低、易于集成等特点。