一种新型微带贴片天线及其制备方法

    公开(公告)号:CN119481685B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202510051857.4

    申请日:2025-01-14

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本申请公开了一种新型微带贴片天线及其制备方法,涉及无线通信技术领域,该新型微带贴片天线的结构中,在第一馈电线结构未与辐射贴片重合的部分沿宽度方向延伸出若干个馈电枝节,以此来改善阻抗带宽,在第二馈电线结构与辐射贴片重合的部分沿远离第一馈电线结构的方向延伸出圆形贴片结构,并通过一金属短路柱短接至金属地面层,用于拓宽阻抗带宽;相较于现有微带贴片天线中辐射结构仅为金属贴片,只有一个谐振点,致使工作带宽非常窄的问题,通过圆形贴片结构连接一金属短路柱实现短接,增加了一个谐振频点,以此来拓宽天线的带宽,在此基础上还保障了微带贴片天线的结构简单、加工成本低、易于集成等特点。

    一种新型微带贴片天线及其制备方法

    公开(公告)号:CN119481685A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202510051857.4

    申请日:2025-01-14

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本申请公开了一种新型微带贴片天线及其制备方法,涉及无线通信技术领域,该新型微带贴片天线的结构中,在第一馈电线结构未与辐射贴片重合的部分沿宽度方向延伸出若干个馈电枝节,以此来改善阻抗带宽,在第二馈电线结构与辐射贴片重合的部分沿远离第一馈电线结构的方向延伸出圆形贴片结构,并通过一金属短路柱短接至金属地面层,用于拓宽阻抗带宽;相较于现有微带贴片天线中辐射结构仅为金属贴片,只有一个谐振点,致使工作带宽非常窄的问题,通过圆形贴片结构连接一金属短路柱实现短接,增加了一个谐振频点,以此来拓宽天线的带宽,在此基础上还保障了微带贴片天线的结构简单、加工成本低、易于集成等特点。

    一种三维有序可控碳纤维导热复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112552648B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202011480721.9

    申请日:2020-12-15

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明提供了一种三维有序可控碳纤维导热复合材料及其制备方法。所述制备方法包括:采用含胺基的咪唑类离子液体对碳纤维进行非共价改性,得到改性后的碳纤维;采用冰模板法将所述改性后的碳纤维制成三维有序可控碳纤维骨架;将聚合物基体灌注进所述三维有序可控碳纤维骨架中,得到三维有序可控碳纤维导热复合材料。本发明通过对碳纤维进行非共价改性,保持碳纤维固有性能的同时,降低碳纤维彼此之间的接触热阻以及碳纤维和聚合物基体之间的界面热阻,提高碳纤维与聚合物基体的界面结合力,同时采用冰模板法制成三维有序骨架,调控碳纤维取向方向,为声子传输提供途径,达到低负载量碳纤维时提高复合材料导热性能的目的。

    一种三维有序可控碳纤维导热复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112552648A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011480721.9

    申请日:2020-12-15

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明提供了一种三维有序可控碳纤维导热复合材料及其制备方法。所述制备方法包括:采用含胺基的咪唑类离子液体对碳纤维进行非共价改性,得到改性后的碳纤维;采用冰模板法将所述改性后的碳纤维制成三维有序可控碳纤维骨架;将聚合物基体灌注进所述三维有序可控碳纤维骨架中,得到三维有序可控碳纤维导热复合材料。本发明通过对碳纤维进行非共价改性,保持碳纤维固有性能的同时,降低碳纤维彼此之间的接触热阻以及碳纤维和聚合物基体之间的界面热阻,提高碳纤维与聚合物基体的界面结合力,同时采用冰模板法制成三维有序骨架,调控碳纤维取向方向,为声子传输提供途径,达到低负载量碳纤维时提高复合材料导热性能的目的。

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