Invention Publication
- Patent Title: 晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置
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Application No.: CN202510171192.0Application Date: 2025-02-17
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Publication No.: CN119753600APublication Date: 2025-04-04
- Inventor: 张超 , 张陈斌 , 丁聪 , 葛青涛 , 宋永辉 , 王世宽
- Applicant: 无锡尚积半导体科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
- Assignee: 无锡尚积半导体科技股份有限公司
- Current Assignee: 无锡尚积半导体科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
- Agency: 无锡市兴为专利代理事务所
- Agent 高敏; 屠志力
- Main IPC: C23C14/34
- IPC: C23C14/34 ; C23C14/50 ; H01L21/683 ; H01J37/32

Abstract:
本申请公开了一种晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置,晶圆双面镀膜装置包括工作腔、载具和靶材,载具包括接料件、磁吸件、翻转驱动件和移动机构,载具承接晶圆后能够固定并翻转晶圆;通过可翻转的载具、配合靶材能够实现对晶圆正反两面的依次镀膜,载具通过磁吸件磁性吸附接料件,能够固定晶圆、方便晶圆进行定位翻转、并避免因为压力不稳定而压损晶圆,保证了晶圆翻面运动的可靠性;双工位晶圆镀膜装置包括工作腔、两组载具和靶材,两组载具沿竖直方向间隔设置在工作腔内,靶材设于两组载具之间、并具有两个靶面;通过设置双面靶材,并面向靶材分别设置一组载具,在一个工作腔内能够同时进行两组晶圆的双面镀膜,进一步提高了镀膜效率。
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