本发明涉及气浮导轨技术领域，公开了一种硅片气浮式移动装置，包括供电系统、空气压缩机、导轨以及设置于导轨上方的工作台；所述导轨的前端开设有进气孔、上部开设有出气孔、内部开设有管路，所述进气孔通过管路于出气孔连接，所述空气压缩机与进气孔连接，用于向导轨供气并从出气孔喷出，使得导轨与工作台之间形成气膜；所述工作台上开设有通孔，所述出气孔设置于通孔的正下方，且与通孔的数量相同，一一对应设置；所述工作台的材料为无铅压电超材料，所述供电系统与工作台连接，用于向工作台的上下表面供电致使工作台发生形变，结合气膜使得导轨与工作台之间形成楔形间隙，利用气压差推动硅片移动。本发明能够实现硅片的无接触式移动。