Invention Publication
- Patent Title: 一种用于封装抗震晶振的工具和方法
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Application No.: CN202510368783.7Application Date: 2025-03-27
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Publication No.: CN119891991APublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 黎颖
- Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市锦江区静平路780号1栋5层1号
- Assignee: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
- Current Assignee: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市锦江区静平路780号1栋5层1号
- Agency: 成都科海专利事务有限责任公司
- Agent 刘双兰
- Main IPC: H03H3/02
- IPC: H03H3/02 ; H03H9/10 ; H03H9/19

Abstract:
本发明涉及抗震晶振封装技术领域,公开了一种用于封装抗震晶振的工具和方法。其中,工具包括:定位机构、壳体和灌注机构;所述定位机构,用于提起晶振并将所述晶振置于所述壳体内部的正中心位置;所述灌注机构用于向所述晶振与所述壳体之间的间隙内灌注减震材料;所述定位机构和所述灌注机构均位于所述壳体的上方,所述灌注机构位于所述间隙的上方。本发明能够,减少机械振动引起的谐振效应和共振效应,使晶振在各方向上受到的震动抑制效果相同,从而提高晶振的抗干扰能力和频率稳定性,使晶振能够长时间保持设计要求的工作频率。
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