Utility Model
- Patent Title: 一种弯头射频连接器内导体焊接结构
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Application No.: CN202320112575.7Application Date: 2023-01-13
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Publication No.: CN219321640UPublication Date: 2023-07-07
- Inventor: 陈刚 , 刘斌斌 , 胡斌
- Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市陆家镇顺铁路99号2号厂房5楼502
- Assignee: 苏州特普泰克电子有限公司
- Current Assignee: 苏州特普泰克电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市陆家镇顺铁路99号2号厂房5楼502
- Main IPC: H01R4/02
- IPC: H01R4/02 ; H01R24/40

Abstract:
本实用新型公开了一种弯头射频连接器内导体焊接结构,包括插头连接器本体,插头连接器本体包括内导体和连接壳,连接壳的内部与内导体的中部卡合连接,内导体的顶端开设有锡珠安装孔,内导体的锡珠安装孔内卡合安装有锡珠本体,内导体的一侧开设有线芯安装孔,线芯安装孔的内部卡合安装有延伸至外界的高速电缆,本实用新型一种弯头射频连接器内导体焊接结构,通过设置内导体,将规格固定的锡珠本体放置在锡珠安装孔上,实现定量加锡,准确控制锡量使得焊接工艺参数可控,焊点规则饱满,避免传统工艺造成的堆锡、拉丝和短路等不良现象,由于焊点一致性高,则易于保证传输中的高频性能,相比较分体式连接器机构,此方式成本低。
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