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公开(公告)号：CN116315851A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310022352.6
申请日：2023-01-07
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
IPC: H01R13/62 , H01R13/24 , H01R13/627 , H01R13/648 , H01R24/40
Abstract: 本发明公开了一种利用磁吸及弹性接触的射频连接器结构，包括插头连接器以及与插头连接器相匹配的插座连接器，插头连接器包括第一外导体以及固定设置在第一外导体内部的第二外导体，第一外导体的一端开设有台阶插槽，台阶插槽的内部固定设置有永磁体N极，第二外导体的一端固定设置有弹性探针，本发明一种利用磁吸及弹性接触的射频连接器结构，该射频连接器结构利用磁极吸附以及弹性探针相结合的方式，能够达到插座与插头自动吸附，免插拔的效果，具有可快速拆卸、体积小、重量轻的特点，插头与插座可轻松快速连接，吸附接口移除方便，易于操作，同时拥有高接合次数，使用寿命更长，可对插座插头界面相关尺寸按照需订制改进，应用范围广。
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公开(公告)号：CN119029576A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202310603583.6
申请日：2023-05-26
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
Inventor： 陈刚
IPC: H01R12/75 , H01R13/514 , H01R13/42 , H01R13/6581 , H01R13/08
Abstract: 本发明提供一种集束电缆连接装置，包括插头组件和插座组件，插头组件包括壳体，壳体内形成一个腔体，腔体内设置复数个插头连接器，壳体上设置有用于固定所述插头连接器的连接器紧固件，插座组件包括复数个插座连接器，插座连接器与插头连接器一一对应，连接器紧固件可拆卸地固定在壳体上，插头连接器为弹性连接器，本发明集束电缆连接装置可以在PCB上建立多通道连接，即使在狭小空间内实现多通道信号的高速率传输，且可拆卸，使用方便，易维修，可任意更换其中一个通道，降低了使用成本。
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公开(公告)号：CN219144543U
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202223217324.X
申请日：2022-11-29
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
IPC: H01R13/42 , H01R13/502 , H01R12/71 , H01R13/02
Abstract: 本申请涉及一种90°角弯式多通道集束电缆连接装置，其包括插头连接器和插座连接器，所述插头连接器用于与PCB板进行连接，所述插座连接器用于配合连接高速电缆，并且根据使用需要，高速电缆的连接通道可分为4通道、8通道、16通道等，所述插座连接器的插座部分与线缆组件的连接设置为90°角弯式结构，本申请中，通过将插座连接器的插座部分与线缆组件的连接采用90°角弯式结构，减小了组件应用端安装所需要体积，并且可以根据需要设置为多通道，具有小型化，集成化，易操作性，可以在PCB上建立多通道连接，在狭小空间内实现信号的高速率传输。
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公开(公告)号：CN221174872U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202322781388.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本实用新型公开了一种SOCKET测试模组，包括SOCKET测试模组，所述SOCKET测试模组包括底座，所述底座底部开设有对接插孔一，所述底座顶部固定连接测试台，所述测试台顶部转动连接定位组件，所述定位组件包括盖板，所述盖板通过合页转动连接在测试台顶部，所述盖板底部外壁通过弹簧一弹性连接按压板，所述按压板底部固定安装硅胶板，涉及SOCKET测试模组技术领域，通过在盖板和测试台顶部的测试孔顶部设置弹性连接的按压板、硅胶板，从而方便在对对SOCKET测试芯片进行按压定位时，通过弹簧对SOCKET测试芯片顶部试压，使得SOCKET测试芯片保持弹性连接，从而在一定程度上避免了对SOCKET测试芯片进行固定时压力不足导致SOCKET测试芯片移动、与对接插孔二之间接触不良的现象。
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公开(公告)号：CN218919315U
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202223183144.4
申请日：2022-11-29
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/6581 , H01R13/639
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，且公开了一种表面贴装式多通道板与板连接装置，包括一个第一板端插头连接器、一个第二板端插头连接器、八个插座连接器和两个印制电路板PCB；第一板端插头连接器的一侧和第二板端插头连接器的一侧均固定插接有八个限位筒体，十六个限位筒体的内部均活动插接有内导体。本方案小型化，集成化，易操作性，可以在PCB上建立多通道连接，在狭小空间内实现信号的高速率传输；优化的设计，使产品具有较好的电气性能，良好的屏蔽和隔离度性能；内导体优化设计后，组装后能保证轴向和径向无窜动，保证内导体组装尺寸稳定性，从而达到在高频率下稳定的射频性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222422467U
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202420404938.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
Inventor： 陈刚
IPC: H01R13/502
Abstract: 本实用新型揭示一种电缆连接器组件，包括第一壳体、第二壳体，线缆连接器、弹簧和限位销，第一壳体为腔体结构，其内形成有容纳腔，第一壳体上设置有限位槽，第二壳体设置在容纳腔内，第二壳体两侧形成有安装部，线缆连接器探针式弹性连接器，线缆连接器固定在第二壳体内，弹簧一端抵靠在第一壳体上，另一端抵靠在第二壳体的安装部上，限位销设置在限位槽内，并与第二壳体连接，内导体在弹簧作用下可以被限制在容纳腔内；本实用新型还揭示一种了一种电缆连接机构；本实用新型拆装方便，且可以对连接器内导体端子进行有效保护。
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公开(公告)号：CN221201546U
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202322868904.3
申请日：2023-10-25
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于电子元件技术领域，具体为一种表面贴装的多通道电缆连接电子元件，包括电子元件和电缆，所述电子元件的一侧设有第一电极，所述电子元件的另一侧设有第二电极，还包括：能够根据需求将对应数量的电缆连接在电子元件上的连接组件，且连接组件通过固定组件可拆卸连接在电子元件上，所述连接组件包括：绝缘板，所述绝缘板设在电子元件的一侧上，所述安装槽开设在绝缘板的底端上，本实用新型通过设置连接组件，具有能够实现根据需求将对应数量的电缆连接在电子元件上的作用，通过根据需求将对应数量的电缆连接在电子元件上，具有能够便于人员根据需求对连接在电子元件上的电缆数量进行调节，提高了便捷性。
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公开(公告)号：CN219436327U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320112478.8
申请日：2023-01-13
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种整体式弯头射频连接器新成型结构，包括连接器本体，连接器本体的一端螺纹安装有第一工装，连接器本体的另一端卡合安装有第二工装，连接器本体的中部粘贴连接有第三工装，连接器本体包括外导体和内导体，内导体的外侧套设有绝缘体，绝缘体的外侧与外导体的内侧固定连接，本实用新型一种整体式弯头射频连接器新成型结构，连接器本体先按照直式结构将所有零件组装后，再通过外力产生折弯，保持折弯处，外导体绝缘体和内导体的均匀性，尽可能减小鼓包或裂纹，降低工艺难度，提升生产效率、良率，整体式弯式连接器，弯角处尺寸较为均匀，能够保证较好的射频性能指标。
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公开(公告)号：CN219434885U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320112590.1
申请日：2023-01-13
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 本实用新型公开了一种天线模块中某单元的高频测试装置，包括测试工装台以及固定设置在测试工装台两端的夹紧台，两个夹紧台的顶端均固定安装有锁紧夹具，测试工装台的底部固定安装有测试台板，测试台板上固定安装有连接器，测试台板的中部开设有测试插孔，测试插孔上卡合连接有定制插座，本实用新型一种天线模块中某单元的高频测试装置，该天线模块高频测试装置，结构简单，组装后稳定可靠，有较好的接触稳定性，待测试模块不易出现松动等接触不良的问题，能实现天线模块中某个或某些单元的高频性能测试，针对性强，异常分析更精准简便，插座连接器可拆卸设计，使用方便，易维修，可任意更换其中一个通道，降低了使用成本。
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公开(公告)号：CN219321640U
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202320112575.7
申请日：2023-01-13
Applicant: 苏州特普泰克电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种弯头射频连接器内导体焊接结构，包括插头连接器本体，插头连接器本体包括内导体和连接壳，连接壳的内部与内导体的中部卡合连接，内导体的顶端开设有锡珠安装孔，内导体的锡珠安装孔内卡合安装有锡珠本体，内导体的一侧开设有线芯安装孔，线芯安装孔的内部卡合安装有延伸至外界的高速电缆，本实用新型一种弯头射频连接器内导体焊接结构，通过设置内导体，将规格固定的锡珠本体放置在锡珠安装孔上，实现定量加锡，准确控制锡量使得焊接工艺参数可控，焊点规则饱满，避免传统工艺造成的堆锡、拉丝和短路等不良现象，由于焊点一致性高，则易于保证传输中的高频性能，相比较分体式连接器机构，此方式成本低。
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