公开(公告)号：CN103987213B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410085306.1

申请日：2014-01-30

Applicant: YMT株式会社

Inventor： 全星郁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板。本公开的一个实施方式提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法。该方法包括以下步骤：提供载体，在载体的表面形成分离诱导层，在分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体接合到所述铜薄层。

公开(公告)号：CN103987213A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410085306.1

申请日：2014-01-30

Applicant: YMT株式会社

Inventor： 全星郁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板。本公开的一个实施方式提供一种制备形成有铜薄层的衬底的方法。该方法包括以下步骤：提供载体，在载体的表面形成分离诱导层，在分离诱导层上形成铜薄层，以及将芯体接合到所述铜薄层。

公开(公告)号：CN101532128A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200810170245.3

申请日：2008-10-14

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 李永浩 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  郑粲烨 ,  黄润硕 ,  金根晧

IPC: C23C18/12 ,  C23F1/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/44 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。

公开(公告)号：CN1956632A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610149815.1

申请日：2006-10-25

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 任奎赫 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  韩美贞

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。

公开(公告)号：CN103874344B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201310659203.7

申请日：2013-12-09

Applicant: YMT株式会社

Inventor： 全星郁 ,  吴香兰 ,  郑先喜 ,  全尚郁

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明涉及一种在印刷电路板的通孔和过孔中沉积导电性聚合物层的方法。所述导电性聚合物层的形成方法包括以下步骤：提供具有通孔或过孔的印刷电路板用基板；使用包含第一氧化剂的溶液在通孔或过孔中形成氧化层，和使用包含第二氧化剂和导电性聚合物用单体的溶液在氧化层上形成导电性聚合物层。

公开(公告)号：CN103874344A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310659203.7

申请日：2013-12-09

Applicant: YMT株式会社

Inventor： 全星郁 ,  吴香兰 ,  郑先喜 ,  全尚郁

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明涉及一种在印刷电路板的通孔和过孔中沉积导电性聚合物层的方法。所述导电性聚合物层的形成方法包括以下步骤：提供具有通孔或过孔的印刷电路板用基板；使用包含第一氧化剂的溶液在通孔或过孔中形成氧化层，和使用包含第二氧化剂和导电性聚合物用单体的溶液在氧化层上形成导电性聚合物层。

公开(公告)号：CN101760731A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200910158923.9

申请日：2009-07-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 李哲敏 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  许卿进 ,  李永浩 ,  安东基

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: C23C18/34 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。