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公开(公告)号:CN101532128A
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200810170245.3
申请日:2008-10-14
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物,该组合物包括:相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物;0.01至5重量份的有机硅烷化合物;0.1至10重量份的有机酸;0.01至5重量份的螯合剂;以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度,并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。
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公开(公告)号:CN1956632A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610149815.1
申请日:2006-10-25
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中,铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂,然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性,钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求,大大地缩短了工艺时间。因此,经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是,可防止在刚性-柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。
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公开(公告)号:CN101760731A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200910158923.9
申请日:2009-07-07
Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法,更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。
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