公开(公告)号：CN103874344B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201310659203.7

申请日：2013-12-09

Applicant: YMT株式会社

Inventor： 全星郁 ,  吴香兰 ,  郑先喜 ,  全尚郁

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明涉及一种在印刷电路板的通孔和过孔中沉积导电性聚合物层的方法。所述导电性聚合物层的形成方法包括以下步骤：提供具有通孔或过孔的印刷电路板用基板；使用包含第一氧化剂的溶液在通孔或过孔中形成氧化层，和使用包含第二氧化剂和导电性聚合物用单体的溶液在氧化层上形成导电性聚合物层。

公开(公告)号：CN103874344A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310659203.7

申请日：2013-12-09

Applicant: YMT株式会社

Inventor： 全星郁 ,  吴香兰 ,  郑先喜 ,  全尚郁

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明涉及一种在印刷电路板的通孔和过孔中沉积导电性聚合物层的方法。所述导电性聚合物层的形成方法包括以下步骤：提供具有通孔或过孔的印刷电路板用基板；使用包含第一氧化剂的溶液在通孔或过孔中形成氧化层，和使用包含第二氧化剂和导电性聚合物用单体的溶液在氧化层上形成导电性聚合物层。