公开(公告)号：CN102881986B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201110349642.9

申请日：2011-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政彦 ,  韩明愚 ,  俞度在 ,  朴哲均

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3121 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0414 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。

公开(公告)号：CN102881986A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110349642.9

申请日：2011-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政彦 ,  韩明愚 ,  俞度在 ,  朴哲均

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3121 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0414 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。