片式天线模块阵列
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112825383B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202010497985.9

    申请日:2020-06-04

    Abstract: 一种片式天线模块阵列包括第一片式天线模块,第一片式天线模块包括:第一焊料层,设置在第一介电层之下;第一馈电过孔,设置在第一介电层中;第一贴片天线图案,设置在第一介电层之上并且具有第一谐振频率;以及第一耦合图案,与第一贴片天线图案间隔开,并且在竖向上不与第一贴片天线图案叠置。片式天线模块阵列还包括第二片式天线模块,第二片式天线模块包括:第二焊料层,设置在第二介电层之下;第二馈电过孔,设置在第二介电层中;第二贴片天线图案,设置在第二介电层之上并且具有第二谐振频率;以及第二耦合图案,设置在第二贴片天线图案之上并且在竖向上与其叠置。第一片式天线模块和第二片式天线模块在连接构件上间隔开设置。

    天线装置、天线模块及电子设备

    公开(公告)号:CN110416708B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201910283895.7

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈线,RF信号通过所述馈线;馈电过孔,具有电连接到所述馈线的第一端;馈电天线图案,电连接到所述馈电过孔的第二端,并且从所述馈电过孔的所述第二端在第一延伸方向上延伸;镜像天线图案,与所述馈电天线图案分开并在与所述馈电天线图案的所述第一延伸方向相反的第二延伸方向上延伸;接地线,与所述馈线电隔离;以及镜像芯图案,使所述接地线和所述镜像天线图案电连接,并设置为绕过所述馈电过孔。

    天线装置
    4.
    发明公开
    天线装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113922069A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202110725169.3

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本公开提供了一种天线装置,所述天线装置包括:第一绝缘层,限定腔;天线和电子元件,设置在所述第一绝缘层的所述腔中;第二绝缘层,设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上;以及连接线,设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上,并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔,所述连接线设置在所述第一接触孔内,并且与所述天线叠置。

    多层定向耦合器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109841938B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201811128418.5

    申请日:2018-09-27

    Inventor: 韩明愚

    Abstract: 本发明提供了一种形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中的多层定向耦合器,所述多层定向耦合器包括:第一导电图案,形成在所述多个基板之中的第一基板上;以及第二导电图案,形成在堆叠在第一基板的一个表面上的第二基板上,并具有当在平面方向上观看时与第一导电图案叠置的一条或更多条导电线。

    天线设备及天线模块
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110224222B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201910068447.5

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块,所述天线设备包括:馈电过孔;贴片天线图案,电连接到所述馈电过孔的一端;接地层,设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处,并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔;第一导电环图案,与所述贴片天线图案横向地间隔开,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域;以及第二导电环图案,设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域,其中,所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。

    天线装置、天线模块及电子设备

    公开(公告)号:CN110416708A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910283895.7

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈线,RF信号通过所述馈线;馈电过孔,具有电连接到所述馈线的第一端;馈电天线图案,电连接到所述馈电过孔的第二端,并且从所述馈电过孔的所述第二端在第一延伸方向上延伸;镜像天线图案,与所述馈电天线图案分开并在与所述馈电天线图案的所述第一延伸方向相反的第二延伸方向上延伸;接地线,与所述馈线电隔离;以及镜像芯图案,使所述接地线和所述镜像天线图案电连接,并设置为绕过所述馈电过孔。

    片式天线
    9.
    发明公开
    片式天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN113497355A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202011228892.2

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本公开提供一种片式天线,所述片式天线包括:第一介电层;第二介电层,与所述第一介电层向上间隔开;贴片天线图案,设置在所述第二介电层上;馈电过孔,延伸穿过所述第一介电层;馈电图案,设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间,电连接到所述馈电过孔,并且与所述贴片天线图案间隔开;以及粘合层,粘附到所述第一介电层和所述第二介电层。所述粘合层包括:腔,在所述第一介电层与所述第二介电层之间围绕所述馈电图案;以及通气口,设置在所述腔与所述粘合层的外侧表面之间。

    射频模块
    10.
    发明公开
    射频模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN113284881A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202010735147.0

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 本公开提供一种射频模块,所述射频模块包括:射频集成电路(RFIC),输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频(RF)信号;布线过孔,从所述RFIC向上延伸;馈电线,电连接到所述布线过孔以提供所述RF信号的传输路径;第二接地层,围绕所述馈电线;第一接地层,在所述第二接地层上方与所述第二接地层间隔开;第三接地层,在所述第二接地层和所述RFIC之间;馈电线绝缘层,设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间;IC布线层,在所述第三接地层和所述RFIC之间,电连接到所述RFIC,并且提供所述基础信号的传输路径;以及IC绝缘层,在所述第三接地层和所述RFIC之间,具有高于所述馈电线绝缘层的介电常数的介电常数。

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