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公开(公告)号:CN112825383B
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202010497985.9
申请日:2020-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种片式天线模块阵列包括第一片式天线模块,第一片式天线模块包括:第一焊料层,设置在第一介电层之下;第一馈电过孔,设置在第一介电层中;第一贴片天线图案,设置在第一介电层之上并且具有第一谐振频率;以及第一耦合图案,与第一贴片天线图案间隔开,并且在竖向上不与第一贴片天线图案叠置。片式天线模块阵列还包括第二片式天线模块,第二片式天线模块包括:第二焊料层,设置在第二介电层之下;第二馈电过孔,设置在第二介电层中;第二贴片天线图案,设置在第二介电层之上并且具有第二谐振频率;以及第二耦合图案,设置在第二贴片天线图案之上并且在竖向上与其叠置。第一片式天线模块和第二片式天线模块在连接构件上间隔开设置。
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公开(公告)号:CN112086744B
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202010070425.5
申请日:2020-01-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备,所述天线设备可包括:第一贴片天线图案,按照N×1结构排列,所述第一贴片天线图案各自具有多边形形状,所述多边形形状具有相对于所述N×1结构的排列方向的倾斜侧;馈电过孔,电连接到所述第一贴片天线图案;以及引导过孔,沿着所述倾斜侧排列,其中,N是大于或等于2的自然数。
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公开(公告)号:CN110416708B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN201910283895.7
申请日:2019-04-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈线,RF信号通过所述馈线;馈电过孔,具有电连接到所述馈线的第一端;馈电天线图案,电连接到所述馈电过孔的第二端,并且从所述馈电过孔的所述第二端在第一延伸方向上延伸;镜像天线图案,与所述馈电天线图案分开并在与所述馈电天线图案的所述第一延伸方向相反的第二延伸方向上延伸;接地线,与所述馈线电隔离;以及镜像芯图案,使所述接地线和所述镜像天线图案电连接,并设置为绕过所述馈电过孔。
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公开(公告)号:CN113922069A
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202110725169.3
申请日:2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开提供了一种天线装置,所述天线装置包括:第一绝缘层,限定腔;天线和电子元件,设置在所述第一绝缘层的所述腔中;第二绝缘层,设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上;以及连接线,设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上,并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔,所述连接线设置在所述第一接触孔内,并且与所述天线叠置。
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公开(公告)号:CN110224222B
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201910068447.5
申请日:2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块,所述天线设备包括:馈电过孔;贴片天线图案,电连接到所述馈电过孔的一端;接地层,设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处,并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔;第一导电环图案,与所述贴片天线图案横向地间隔开,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域;以及第二导电环图案,设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域,其中,所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。
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公开(公告)号:CN110729558A
公开(公告)日:2020-01-24
申请号:CN201910261421.2
申请日:2019-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种片式天线模块和电子装置,所述片式天线模块包括:基板,具有层;片式天线,安装在所述基板的一个表面上,以辐射无线电信号,所述片式天线具有利用介电材料形成的主体部、设置在所述主体部的相对表面上的接地部和辐射部;以及辅助贴片,设置在所述辐射部的下方且位于所述基板的至少一个层上。
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公开(公告)号:CN110416708A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201910283895.7
申请日:2019-04-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈线,RF信号通过所述馈线;馈电过孔,具有电连接到所述馈线的第一端;馈电天线图案,电连接到所述馈电过孔的第二端,并且从所述馈电过孔的所述第二端在第一延伸方向上延伸;镜像天线图案,与所述馈电天线图案分开并在与所述馈电天线图案的所述第一延伸方向相反的第二延伸方向上延伸;接地线,与所述馈线电隔离;以及镜像芯图案,使所述接地线和所述镜像天线图案电连接,并设置为绕过所述馈电过孔。
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公开(公告)号:CN113497355A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202011228892.2
申请日:2020-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线,所述片式天线包括:第一介电层;第二介电层,与所述第一介电层向上间隔开;贴片天线图案,设置在所述第二介电层上;馈电过孔,延伸穿过所述第一介电层;馈电图案,设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间,电连接到所述馈电过孔,并且与所述贴片天线图案间隔开;以及粘合层,粘附到所述第一介电层和所述第二介电层。所述粘合层包括:腔,在所述第一介电层与所述第二介电层之间围绕所述馈电图案;以及通气口,设置在所述腔与所述粘合层的外侧表面之间。
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公开(公告)号:CN113284881A
公开(公告)日:2021-08-20
申请号:CN202010735147.0
申请日:2020-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种射频模块,所述射频模块包括:射频集成电路(RFIC),输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频(RF)信号;布线过孔,从所述RFIC向上延伸;馈电线,电连接到所述布线过孔以提供所述RF信号的传输路径;第二接地层,围绕所述馈电线;第一接地层,在所述第二接地层上方与所述第二接地层间隔开;第三接地层,在所述第二接地层和所述RFIC之间;馈电线绝缘层,设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间;IC布线层,在所述第三接地层和所述RFIC之间,电连接到所述RFIC,并且提供所述基础信号的传输路径;以及IC绝缘层,在所述第三接地层和所述RFIC之间,具有高于所述馈电线绝缘层的介电常数的介电常数。
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