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公开(公告)号：CN106067447A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610073003.7
申请日：2016-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。
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公开(公告)号：CN103779295A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310503344.X
申请日：2013-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/049 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/16151 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有一个表面以及另一个表面的衬底，其中所述一个表面形成有包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘的电路图案；安装在所述芯片安装焊盘上的半导体芯片；以及具有一个端子和另一个端子的外部连接端子，所述一个端子被连接至所述外部连接焊盘并且所述另一个端子突出至外部，其中，所述外部连接焊盘和所述外部连接端子通过焊接彼此键合。
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公开(公告)号：CN106067447B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201610073003.7
申请日：2016-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。
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公开(公告)号：CN104637913A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410459564.1
申请日：2014-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC classification number: H05K5/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K2201/09827 , H05K2203/107 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种电子元件模块及其制造方法，其中该电子元件模块的外部端子通过电镀过程从模具部件向外被安置。所述电子元件模块包括：基板；至少一个电子元件，安装在所述基板上；模具部件，用于密封所述电子元件；以及至少一个连接导体，其一端粘结到所述基板的一个表面并且形成在模具部件中，以便穿透所述模具部件。连接导体被形成以具有一形式，在该形式中连接导体的水平剖面区域朝着所述基板被逐步减小并且包括至少一个阶梯。
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公开(公告)号：CN101901795A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910171654.X
申请日：2009-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/427 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/142 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明披露了一种具有改善的散热性能的功率半导体模块，该模块包括：阳极氧化金属基板，该基板包括金属板、形成在金属板的表面上的阳极氧化层、以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层；功率器件，连接至电路层；以及外壳，安装在金属板上，用于限定一个密封空间，该密封空间容纳用于密封电路层和功率器件的树脂密封材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117416135A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202310546555.5
申请日：2023-05-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种用于电路板的再印刷装置及使用其的再印刷方法。所述再印刷装置可包括：缺陷检查单元，被构造为检查电路板的阻焊剂层中的缺陷部；材料填充单元，定位于所述电路板上方，以用填充材料填充所述缺陷部；以及固化单元，被构造为使填充在所述缺陷部中的所述材料固化。所述缺陷检查单元可被配置为计算所述缺陷部的体积，并且所述材料填充单元可被配置为基于所述缺陷部的计算的所述体积计算所述填充材料的排出量，然后以所述排出量排出所述填充材料。
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公开(公告)号：CN111883547A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010046361.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148
Abstract: 图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。
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公开(公告)号：CN103515340B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210593909.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/10295 , H05K2201/10393 , H05K2201/10962 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN104425398A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410353021.1
申请日：2014-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2021/6027 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种半导体封装、制造半导体封装的方法和叠层式半导体封装。根据本发明优选实施方式的半导体封装包括：基底，在该基底上形成第一电路层；半导体装置，形成在所述基底上；模制部，形成在所述基底上并形成以包围所述第一电路层和所述半导体装置；第一通道，形成在第一电路层上并形成为穿透所述模制部；以及第二电路层，形成在所述模制部的上表面上并与所述第一通道一体成型。
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公开(公告)号：CN103515364A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210591496.5
申请日：2012-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。
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