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公开(公告)号：CN119560275A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411192444.X
申请日：2024-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；线圈，设置在所述主体中；外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈；以及第一散热部，设置在所述第一表面上，其中，所述主体包括设置在所述第一散热部和所述外电极之间的区域中的凹槽。
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公开(公告)号：CN112928440B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202010423036.6
申请日：2020-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块阵列和片式天线模块，所述片式天线模块阵列包括：连接构件和安装在所述连接构件上的片式天线模块。每个片式天线模块包括：第一贴片天线介电层；馈电过孔，延伸通过所述第一贴片天线介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线介电层的上表面上并且被构造为从所述馈电过孔馈电。至少一个片式天线模块包括：接地图案，设置在所述第一贴片天线介电层的下表面上；片式天线馈电线，包括第二部分，所述第二部分设置在所述接地图案的下表面上，并且将连接构件馈电线电连接到所述馈电过孔；第一馈电线介电层，设置在所述第二部分的下表面上；以及焊料层，设置在所述第一馈电线介电层的下表面上。
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公开(公告)号：CN115224493A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210201598.5
申请日：2022-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线、天线模块以及电子装置。所述介电谐振器天线包括：第一介电材料块；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。
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公开(公告)号：CN113497355A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202011228892.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线，所述片式天线包括：第一介电层；第二介电层，与所述第一介电层向上间隔开；贴片天线图案，设置在所述第二介电层上；馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层；馈电图案，设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间，电连接到所述馈电过孔，并且与所述贴片天线图案间隔开；以及粘合层，粘附到所述第一介电层和所述第二介电层。所述粘合层包括：腔，在所述第一介电层与所述第二介电层之间围绕所述馈电图案；以及通气口，设置在所述腔与所述粘合层的外侧表面之间。
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公开(公告)号：CN113013608A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110214607.X
申请日：2019-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间；以及介电层，设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中，使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112928440A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202010423036.6
申请日：2020-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块阵列和片式天线模块，所述片式天线模块阵列包括：连接构件和安装在所述连接构件上的片式天线模块。每个片式天线模块包括：第一贴片天线介电层；馈电过孔，延伸通过所述第一贴片天线介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线介电层的上表面上并且被构造为从所述馈电过孔馈电。至少一个片式天线模块包括：接地图案，设置在所述第一贴片天线介电层的下表面上；片式天线馈电线，包括第二部分，所述第二部分设置在所述接地图案的下表面上，并且将连接构件馈电线电连接到所述馈电过孔；第一馈电线介电层，设置在所述第二部分的下表面上；以及焊料层，设置在所述第一馈电线介电层的下表面上。
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公开(公告)号：CN112164878A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011124031.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。
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公开(公告)号：CN110416707A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910090882.8
申请日：2019-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：接地层；馈线，设置在比所述接地层的位置低的位置；以及天线结构，所述天线结构包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部连接到所述馈线的一端并且被构造为提供在第一方向上的第一电磁平面，所述第二辐射部连接到所述第一辐射部，被构造为提供在第二方向上的第二电磁平面，并且设置为使得所述第二辐射部的至少一部分设置在比所述接地层的位置高的位置。
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公开(公告)号：CN107453021A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610986872.9
申请日：2016-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种无线通信天线及包含该无线通信天线的可穿戴设备。根据本发明的一实施例的无线通信天线，包括：磁性体；第一基板，布置于所述磁性体的第一表面，且包括彼此相隔的第一布线部和第二布线部；第二基板，布置于所述磁性体的第二表面，且包括彼此相隔的第三布线部和第四布线部；以及多个导电性通路，用于连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述第一布线部和所述第三布线部形成第一线圈部，所述第二布线部和所述第四布线部形成第二线圈部。
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公开(公告)号：CN102244993B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110127142.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/0046 , B29C45/14065 , B29C45/14418 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C2045/0049 , B29K2105/16 , B29K2995/0008 , B29L2031/3431 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481
Abstract: 本发明提供一种嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、模具及制造方法，低频天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括：辐射体框架，使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
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