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公开(公告)号：CN115224493A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210201598.5
申请日：2022-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线、天线模块以及电子装置。所述介电谐振器天线包括：第一介电材料块；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。
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公开(公告)号：CN113839193A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202011372820.5
申请日：2020-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种片式天线以及包括片式天线的天线模块和电子装置。所述片式天线包括：第一介电层；第二介电层，设置在所述第一介电层的上表面上；贴片天线图案，设置在所述第二介电层中或上；第一馈电过孔和第二馈电过孔，分别被设置为贯穿所述第一介电层和所述第二介电层中的至少一个，并且分别电连接到所述贴片天线图案的不同的第一馈电点和第二馈电点之中的对应的馈电点；以及第一滤波器和第二滤波器，分别设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间，并且分别电连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔之中的对应馈电过孔。
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公开(公告)号：CN109273823A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810754567.6
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。
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公开(公告)号：CN104051117A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310217324.6
申请日：2013-06-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/0062 , B22F1/02 , H02K1/02 , H02K1/04
Abstract: 本发明提供了一种软磁芯，该软磁芯包括：软磁性粉末颗粒，各个所述软磁性粉末颗粒具有形成在表面上的绝缘覆盖层；和设置在所述软磁性粉末颗粒之间的金属粉末颗粒。本发明还提供了一种马达。本发明提供的软磁芯具有改善的电性能和提高的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103887039A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310082812.0
申请日：2013-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F41/046 , Y10T29/49075
Abstract: 提供了用于无线充电元件的电磁感应模块，该电磁感应模块包括带有磁粉的磁片，该磁片具有在其一个表面中形成的凹槽部分，该凹槽部分具有与线圈图案相应的形状，并且线圈设置在凹槽部分中。
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公开(公告)号：CN102760566A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210020092.0
申请日：2012-01-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292
Abstract: 本发明披露了一种多层型功率电感器，包括：多个本体层，所述本体层包括内部电极并具有堆叠在其中的磁性材料层；以及多个间隙层，其中间隙层具有不对称结构。在该多层型功率电感器中，与本体层接触的部分具有作为致密结构的非孔结构，而不与本体层接触的部分具有多孔结构，使得间隙层具有不对称结构。因此，线圈中的磁通量传播路径被分散以抑制在高电流下的磁化，从而使得可以改善随着电流施加的电感(L)值的变化。此外，致密结构用来使本体层和间隙层彼此连接，从而使得可以降低本体层与间隙层之间分层的风险。
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公开(公告)号：CN102543407A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110451566.2
申请日：2011-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F2017/004 , H01L28/10
Abstract: 本发明公开了一种层压电感器及其制造方法。层压电感器包括：陶瓷主体，在该陶瓷主体中堆叠了多个陶瓷层；多个内部电极，形成多个陶瓷层上且与陶瓷层的接触面积为陶瓷层的整个面积的10％以下；以及通孔电极，通过连接多个内部电极而具有线圈结构。
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公开(公告)号：CN116259960A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211539464.0
申请日：2022-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线，所述天线包括：第一绝缘层；第二绝缘层，在高度方向上设置在所述第一绝缘层上；第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；馈电过孔，包括穿过所述第一绝缘层的第一部分、穿过所述第二绝缘层的第二部分以及穿过所述第三绝缘层且连接到所述第一部分和所述第二部分的第三部分；以及天线贴片，设置在所述第二绝缘层上，并且从所述馈电过孔馈电，其中，所述第三绝缘层的介电常数低于所述第一绝缘层的介电常数及所述第二绝缘层的介电常数，并且在垂直于所述高度方向的平面上，所述第三部分的宽度比所述第一部分的宽度和/或所述第二部分的宽度宽。
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公开(公告)号：CN115911848A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210961765.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置和电子装置。所述天线装置包括：第一介电层；第二介电层，在第一方向上设置在所述第一介电层上方；第三介电层，设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间；馈电过孔，被构造为贯穿所述第一介电层；第一馈电图案，设置在所述第一介电层与所述第三介电层之间并且连接到所述馈电过孔；第二馈电图案，设置在所述第二介电层与所述第三介电层之间并且被构造为在所述第一方向上与所述第一馈电图案叠置；以及贴片天线图案，设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第一馈电图案和所述第二馈电图案叠置，其中，所述第三介电层的介电常数小于所述第一介电层的介电常数和所述第二介电层的介电常数。
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