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公开(公告)号:CN101248380A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200680030738.6
申请日:2006-06-21
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4228 , G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种设计自由度高、光耦合率高的光缆、收发组件。在连接器(3)的收发组件(3a)中,在其辅助基板(32)上,光电转换元件(31)借助于凸块(34)在与安装面之间设有空间并进行设置,在该空间内配置光波导电缆(2)。光电转换元件(31)相对安装面的高度按照光波导电缆(2)的厚度决定,其高度位置通过调整凸块(34)的大小进行控制。
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公开(公告)号:CN110352504A
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201880014777.X
申请日:2018-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 具有:将发光元件面朝下安装在表面具有多个电极的基板上的工序,使含有光波长转换物质的树脂片与前述基板的发光元件安装面相对、在包括前述树脂片与前述发光元件之间的、前述树脂片与前述基板之间的空间填充第1光透过性树脂的工序,将前述树脂片的与填充有前述第1光透过性树脂的面相反侧的面用第2光透过性树脂覆盖的工序,以包围前述发光元件的方式形成从前述第2光透过性树脂的上表面达到前述基板的规定深度的槽的工序,在前述槽中填充光反射性树脂、同时将前述第2光透过性树脂的上表面用前述光反射性树脂覆盖的工序,将前述第2光透过性树脂上的前述光反射性树脂除去的工序,以及使填充于前述槽的前述光反射性树脂的一部分残留、以外侧面被前述光反射性树脂覆盖的方式沿前述光反射性树脂进行切割、使前述发光元件单片化的工序。
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公开(公告)号:CN100514100C
公开(公告)日:2009-07-15
申请号:CN200510051023.6
申请日:2005-02-25
Applicant: 三美电机株式会社
Inventor: 小野位
CPC classification number: G02B6/30 , G02B2006/12069 , G02B2006/1215 , G02B2006/1219
Abstract: 本发明提供一种以最小限的光的损失来强化光纤阵列和光学元件的结合的光传输组件及其制造方法。光传输组件具有形成光回路的光学元件及将光纤与光学元件结合起来的光结合单元,其特征在于,具有用树脂局部或全部填充光学元件和光结合单元的结合部分的周围并通过硬化来增强光学元件和光结合单元的结合的增强结构;增强结构由构成光学元件的材料和构成光结合单元的材料及比结合光学元件和光结合单元的光路形成树脂的硬度更低的树脂材料构成;构成增强结构的树脂材料的杨氏模量在1.0×104-9.0×109的范围内。
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公开(公告)号:CN101243341A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200680029736.5
申请日:2006-06-21
Applicant: 三美电机株式会社
Inventor: 小野位
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/122 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明涉及光波导器件及其制造方法。本发明目的在于减少光波导器件中的光损耗。光波导薄膜光缆(1)由发光元件(3)、受光元件(5)以及光导部件(6)构成。光导部件(6)为薄膜状,在包层部(9)的内部形成有大致コ字型的芯部(10)。在位于主体部(13)和入光部(14)的连续部的肩部(16)、位于主体部(13)和出光部(15)的连续部的肩部(17)形成具有45度倾斜角的镜面(18、19)。从发光元件(3)发出的光在芯部(10)的入光部(14)内传播,由镜面(18)全反射。由镜面(18)使光路变换了90度的光在芯部(10)的主体部(13)内传播,由镜面(19)全反射。由镜面(19)使光路变换了90度的光在芯部(10)的出光部(15)内传播,被受光元件(5)接收。
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公开(公告)号:CN101243339A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200680029701.1
申请日:2006-06-21
Applicant: 三美电机株式会社
Inventor: 小野位
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/4214 , G02B6/43 , H05K1/0274 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明涉及光波导器件以及光波导器件的制造方法。本发明目的在于减少光波导器件中的光损耗。而且减少制造时的成本。在光波导器件(2)的两端部形成有45度的倾斜面(13、14),设有镀金而成的反射镜(15、16)以覆盖住倾斜面(13、14)的芯部(12)露出的部分。此外,在光导部件(2)的上表面实施有沿着光导部件(2)延伸的金布线(17)。使用使反射镜(15、16)与金布线(17)对齐而准备的图形掩模,用真空蒸发法或溅射法等真空成膜法将金镀到光导部件(2)上,同时形成反射镜(15、16)和金布线(17)。
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公开(公告)号:CN1621878A
公开(公告)日:2005-06-01
申请号:CN200410057051.4
申请日:2004-08-25
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: G02B6/30
Abstract: 本发明涉及光波导模块,尤其涉及利用粘结剂将光波导元件和光纤端部的光纤阵列进行光学和机械连接所构成的光波导模块。本发明的目的在于,在将光纤阵列和高分子光波导元件粘结而构成的光波导模块中实现使粘结剂的定位稳定的结构。本发明的光波导模块是将光纤阵列(40)的底座部件(41)的端面(41b)形成平均粗糙度Ra为0.2μm±0.1μm的粗面。高分子光波导元件(50)的基板(51)的端面(51a)也形成平均粗糙度Ra为0.2μm±0.1μm的粗面。在作为粗面的端面(41b)和作为粗面的端面的端面(51a)之间形成间隙从而使粘结剂定位,形成具有理想形状的粘结剂部分(70)。
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公开(公告)号:CN110352504B
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN201880014777.X
申请日:2018-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 提供一种光学模块的制造方法,具有:将发光元件面朝下安装在表面具有多个电极的基板上的工序,使含有光波长转换物质的树脂片与前述基板的发光元件安装面相对、在包括前述树脂片与前述发光元件之间的、前述树脂片与前述基板之间的空间填充第1光透过性树脂的工序,将前述树脂片的与填充有前述第1光透过性树脂的面相反侧的面用第2光透过性树脂覆盖的工序,以包围前述发光元件的方式形成从前述第2光透过性树脂的上表面达到前述基板的规定深度的槽的工序,在前述槽中填充光反射性树脂、同时将前述第2光透过性树脂的上表面用前述光反射性树脂覆盖的工序,将前述第2光透过性树脂上的前述光反射性树脂除去的工序,以及使填充于前述槽的前述光反射性树脂的一部分残留、以外侧面被前述光反射性树脂覆盖的方式沿前述光反射性树脂进行切割、使前述发光元件单片化的工序。另外,提供一种光学模块。
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公开(公告)号:CN109196657A
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201780030219.8
申请日:2017-05-01
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L27/146 , H01L33/52
Abstract: 本光学模块具有配线基板、搭载于前述配线基板的光学元件、搭载于前述光学元件的上表面的第1透光体、以及被覆前述光学元件和前述第1透光体的侧面部的遮光性树脂,前述遮光性树脂含有填料,前述遮光性树脂的上表面为磨削面,在前述遮光性树脂的上表面露出前述填料的磨削面。
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公开(公告)号:CN101411031B
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200780011138.X
申请日:2007-04-04
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4243 , G02B6/4245 , G02B6/4278 , H01S5/02284
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以更经济地进行在发生不便时或进行改良等时的电子部件的更换的电光转换模块。电光转换模块(1)使在光波导(2)中传输的光信号向电信号的转换或者将输入的电信号向光信号转换并向光波导(2)输出的光信号发送、接收部(201),放大部(202)及通信控制部(203)等多个分割单元在向外部露出并与盖部件(111)连接的嵌合部(120)内的端子部和多个分割单元的电极部接触了的状态下嵌入并卡定在嵌合部(120)中。
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公开(公告)号:CN101411031A
公开(公告)日:2009-04-15
申请号:CN200780011138.X
申请日:2007-04-04
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4243 , G02B6/4245 , G02B6/4278 , H01S5/02284
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以更经济地进行在发生不便时或进行改良等时的电子部件的更换的电光转换模块。电光转换模块(1)使在光波导(2)中传输的光信号向电信号的转换或者将输入的电信号向光信号转换并向光波导(2)输出的光信号发送、接收部(201),放大部(202)及通信控制部(203)等多个分割单元在向外部露出并与盖部件(111)连接的嵌合部(120)内的端子部和多个分割单元的电极部接触了的状态下嵌入并卡定在嵌合部(120)中。
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