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公开(公告)号：CN110352504A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201880014777.X
申请日：2018-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 具有：将发光元件面朝下安装在表面具有多个电极的基板上的工序，使含有光波长转换物质的树脂片与前述基板的发光元件安装面相对、在包括前述树脂片与前述发光元件之间的、前述树脂片与前述基板之间的空间填充第1光透过性树脂的工序，将前述树脂片的与填充有前述第1光透过性树脂的面相反侧的面用第2光透过性树脂覆盖的工序，以包围前述发光元件的方式形成从前述第2光透过性树脂的上表面达到前述基板的规定深度的槽的工序，在前述槽中填充光反射性树脂、同时将前述第2光透过性树脂的上表面用前述光反射性树脂覆盖的工序，将前述第2光透过性树脂上的前述光反射性树脂除去的工序，以及使填充于前述槽的前述光反射性树脂的一部分残留、以外侧面被前述光反射性树脂覆盖的方式沿前述光反射性树脂进行切割、使前述发光元件单片化的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924911A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049062.9
申请日：2016-07-14
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15791 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/0665
Abstract: 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。
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公开(公告)号：CN103247580B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310048960.0
申请日：2013-02-07
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/54406 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够实现轻薄化、小型化电子器件模块及其制造方法。本发明的电子器件模块是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固的电子器件模块，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。
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公开(公告)号：CN103247580A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310048960.0
申请日：2013-02-07
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/54406 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够实现轻薄化、小型化电子器件模块及其制造方法。本发明的电子器件模块是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固的电子器件模块，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。
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公开(公告)号：CN110352504B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN201880014777.X
申请日：2018-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 提供一种光学模块的制造方法，具有：将发光元件面朝下安装在表面具有多个电极的基板上的工序，使含有光波长转换物质的树脂片与前述基板的发光元件安装面相对、在包括前述树脂片与前述发光元件之间的、前述树脂片与前述基板之间的空间填充第1光透过性树脂的工序，将前述树脂片的与填充有前述第1光透过性树脂的面相反侧的面用第2光透过性树脂覆盖的工序，以包围前述发光元件的方式形成从前述第2光透过性树脂的上表面达到前述基板的规定深度的槽的工序，在前述槽中填充光反射性树脂、同时将前述第2光透过性树脂的上表面用前述光反射性树脂覆盖的工序，将前述第2光透过性树脂上的前述光反射性树脂除去的工序，以及使填充于前述槽的前述光反射性树脂的一部分残留、以外侧面被前述光反射性树脂覆盖的方式沿前述光反射性树脂进行切割、使前述发光元件单片化的工序。另外，提供一种光学模块。
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公开(公告)号：CN109196657A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780030219.8
申请日：2017-05-01
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L27/146 , H01L33/52
Abstract: 本光学模块具有配线基板、搭载于前述配线基板的光学元件、搭载于前述光学元件的上表面的第1透光体、以及被覆前述光学元件和前述第1透光体的侧面部的遮光性树脂，前述遮光性树脂含有填料，前述遮光性树脂的上表面为磨削面，在前述遮光性树脂的上表面露出前述填料的磨削面。
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