公开(公告)号：CN102384807A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110261525.7

申请日：2011-08-30

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 臼井孝志

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及压力传感器装置、具备该装置的电子设备以及该装置的安装方法。要解决的课题是能够防止压力导入口被焊剂堵塞。技术方案是压力传感器装置具备：半导体压力传感元件(11)；以及具有安装面(12B)的安装基板(12)，在该安装面上设有向半导体压力传感元件引导流体的压力导入口(18)的开口部(18B)及可以进行锡焊的端子(19)；在开口部与端子之间设有阶梯部(41)。电子设备具备：该压力传感器装置；以及电路板(21)，该电路板(21)具有设有与开口部连通的压力导入口(22)的被安装面(21A)，并且通过端子(19)将该压力传感器装置锡焊在被安装面上；开口部及阶梯部位于压力导入口(22)的投影范围内。

公开(公告)号：CN102386238B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。

公开(公告)号：CN102384807B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110261525.7

申请日：2011-08-30

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 臼井孝志

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及压力传感器装置、具备该装置的电子设备以及该装置的安装方法。要解决的课题是能够防止压力导入口被焊剂堵塞。技术方案是压力传感器装置具备：半导体压力传感元件(11)；以及具有安装面(12B)的安装基板(12)，在该安装面上设有向半导体压力传感元件引导流体的压力导入口(18)的开口部(18B)及可以进行锡焊的端子(19)；在开口部与端子之间设有阶梯部(41)。电子设备具备：该压力传感器装置；以及电路板(21)，该电路板(21)具有设有与开口部连通的压力导入口(22)的被安装面(21A)，并且通过端子(19)将该压力传感器装置锡焊在被安装面上；开口部及阶梯部位于压力导入口(22)的投影范围内。

公开(公告)号：CN102386238A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。

公开(公告)号：CN101411031B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200780011138.X

申请日：2007-04-04

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 小野位 ,  石川贵启 ,  臼井孝志 ,  浅野信一

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4243 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4278 ,  H01S5/02284

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以更经济地进行在发生不便时或进行改良等时的电子部件的更换的电光转换模块。电光转换模块(1)使在光波导(2)中传输的光信号向电信号的转换或者将输入的电信号向光信号转换并向光波导(2)输出的光信号发送、接收部(201)，放大部(202)及通信控制部(203)等多个分割单元在向外部露出并与盖部件(111)连接的嵌合部(120)内的端子部和多个分割单元的电极部接触了的状态下嵌入并卡定在嵌合部(120)中。

公开(公告)号：CN101411031A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011138.X

申请日：2007-04-04

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 小野位 ,  石川贵启 ,  臼井孝志 ,  浅野信一

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4243 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4278 ,  H01S5/02284

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以更经济地进行在发生不便时或进行改良等时的电子部件的更换的电光转换模块。电光转换模块(1)使在光波导(2)中传输的光信号向电信号的转换或者将输入的电信号向光信号转换并向光波导(2)输出的光信号发送、接收部(201)，放大部(202)及通信控制部(203)等多个分割单元在向外部露出并与盖部件(111)连接的嵌合部(120)内的端子部和多个分割单元的电极部接触了的状态下嵌入并卡定在嵌合部(120)中。