公开(公告)号：CN110943151B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN201911035098.3

申请日：2016-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福田宪次郎 ,  村上健策 ,  川崎晃一

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。

公开(公告)号：CN107251245A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680009516.X

申请日：2016-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福田宪次郎 ,  村上健策 ,  川崎晃一

IPC: H01L33/60

Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。

公开(公告)号：CN104335345A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380028368.2

申请日：2013-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原幸男 ,  福田宪次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。

公开(公告)号：CN110943151A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911035098.3

申请日：2016-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福田宪次郎 ,  村上健策 ,  川崎晃一

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。

公开(公告)号：CN104335345B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380028368.2

申请日：2013-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原幸男 ,  福田宪次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。