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公开(公告)号：CN106847796B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201611005663.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611
Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
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公开(公告)号：CN105431940B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480039550.2
申请日：2014-07-08
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor： 都永洛
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。
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公开(公告)号：CN104936374B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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公开(公告)号：CN104837295A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510233061.7
申请日：2015-05-08
Applicant: 北汽福田汽车股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H01H13/79 , H01H2227/018 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418
Abstract: 本发明提供了一种镀金盘、按钮开关及车辆。镀金盘包括多个沿周向设置的第一导电区和多个沿周向设置的第二导电区，各第一导电区包括一个或者多个第一导电片，各第二导电区包括一个或者多个第二导电片，各第一导电片之间连接，各第二导电片之间连接，任意相邻的两个第一导电区之间设置有一个第二导电区，相邻第一导电区和第二导电区之间具有导电间隙。根据本发明的技术方案可以增加镀金盘周向上的导通路径以提高导通几率。
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公开(公告)号：CN103369813A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210103991.7
申请日：2012-04-11
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/0939
Abstract: 一种印刷电路板结构，包括基座及设置于基座上的多个焊接点，每一个焊接点均包括一椭圆形焊孔及一包围该焊孔的椭圆形环状焊盘，其中，每个焊盘在朝向相邻的焊盘处设置有一开口。本发明的印刷电路板结构，通过将焊孔及焊盘设计成椭圆形，并在焊盘上设置开口，既能保证印刷电路板过波峰焊后焊接点吃锡依然很饱满，以满足生产的需求，又能有效避免印刷电路板在过波峰焊时形成的连锡短路的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102142411A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010104540.6
申请日：2010-02-01
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/141 , H05K3/225 , H05K2201/09072 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09663 , H05K2203/042 , Y02P70/611
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例PCBA芯片封装部件包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例还提供一种焊接部件。本发明实施例能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。
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公开(公告)号：CN108630796A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810229523.1
申请日：2018-03-20
Applicant: ZKW集团有限责任公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K3/366 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48998 , H05K1/117 , H05K3/222 , H05K2201/0939 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件，在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接，其中，在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中，并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法，在该方法中，在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部，所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。
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公开(公告)号：CN105453284B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480039547.0
申请日：2014-07-08
Applicant: PSI株式会社
Inventor： 都永洛
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。
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公开(公告)号：CN107637182A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680026837.0
申请日：2016-05-04
Applicant: 兆伊拉博兹有限责任公司
CPC classification number: H01R13/6205 , G06F1/16 , H01R11/24 , H01R13/6658 , H01R2201/06 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K5/0278 , H05K2201/083 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09481 , H05K2201/10386
Abstract: 用于磁耦合的系统和方法。一种系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。该系统还包括印刷电路板。印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。连接器侧具有带孔的接触垫。印刷电路板还包括位于印刷电路板背面的磁体。磁体提供磁场，磁场被配置为向接触接触垫的连接器提供磁吸引力。印刷电路板还包括通信终端。该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。
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公开(公告)号：CN105636350A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511030690.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 曾元清
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/0939
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括基材层、导电层，所述导电层覆盖于所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。通过油墨层覆盖所述焊盘边缘处的披锋、毛刺，以达到防止披锋、毛刺刺破柔性电路板的主体，造成内部电路短路的作用，并且能够防止尖端放电现象，保证信号的强度，提升柔性电路板的品质的效果。
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