公开(公告)号：CN104254198A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410294997.6

申请日：2014-06-26

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 城下诚

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层(1b)的表面，且由薄膜电阻体层(3a)构成，该薄膜电阻体层(3a)由高电阻材料构成，将所述薄膜电阻体层(3a)披覆为覆盖所述过孔导体(2b)及其周围的所述绝缘层1b。