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公开(公告)号：CN103295977A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310218370.8
申请日：2009-10-06
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/01004 , H01L2924/01038 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01017 , H01L2924/01056 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。
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公开(公告)号：CN102576704A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080039633.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
IPC: H01L25/065 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/45698 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/85186 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01105 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01204 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01205
Abstract: 本发明提供半导体装置，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将引线框与半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将半导体元件、导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。
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公开(公告)号：CN102165583A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980137853.7
申请日：2009-10-06
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/01004 , H01L2924/01038 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01017 , H01L2924/01056 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。
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公开(公告)号：CN105308731B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201480034970.1
申请日：2014-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
IPC: H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/522
Abstract: 半导体装置(100)具备：具备电极焊盘(12)的半导体芯片(10)；和与电极焊盘(12)电连接的电线(30)。电线(30)由以Ag为主要成分且含有Pd的第一金属材料构成。电极焊盘(12)由以Al为主要成分的第二金属材料构成。在电线(30)与电极焊盘(12)的接合部(40)，形成有含有Ag、Al和Pd的合金层。
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公开(公告)号：CN102666724B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080055336.8
申请日：2010-11-29
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）和固化剂（B），对铜线（4）和连接了该铜线（4）的半导体元件（1）进行密封，就该环氧树脂组合物而言，将该环氧树脂组合物的固化体在200℃加热10小时，由对铜线（4）具有腐蚀性的硫化合物形成的第一腐蚀性气体的生成量为70ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102725836A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007101.6
申请日：2011-01-20
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49503 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05144 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01105 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/01039 , H01L2924/01049 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/0002 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2224/43848 , H01L2924/20751
Abstract: 本发明的半导体装置，其特征在于，具备：具有电极焊盘的半导体元件，搭载半导体元件、形成有电接合部件的基材，对电极焊盘和电接合部件进行电连接的焊线，半导体元件和焊线电极焊盘的主成分金属为与焊线的主成分金属相同的金属，或者与焊线的主成分金属不同，电极焊盘的主成分金属和焊线的主成分金属不同时，在封装树脂的后固化温度下，上述焊线的主成分金属与电极焊盘的主成分金属在上述焊线和上述电极焊盘的接合部相互扩散的速度小于在后固化温度下金（Au）与铝（Al）在铝（Al）和金（Au）的接合部相互扩散的速度。
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公开(公告)号：CN102666724A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080055336.8
申请日：2010-11-29
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）和固化剂（B），对铜线（4）和连接了该铜线（4）的半导体元件（1）进行密封，就该环氧树脂组合物而言，将该环氧树脂组合物的固化体在200℃加热10小时时，由对铜线（4）具有腐蚀性的硫化合物形成的第一腐蚀性气体的生成量为70ppm以下。
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公开(公告)号：CN101522793A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037106.7
申请日：2007-10-03
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
CPC classification number: H01L23/295 , C08K5/523 , C08K5/5435 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和pH缓冲剂，其中，所述无机填充材料为选自硅酸盐(例如，滑石、煅烧粘土、未煅烧粘土、云母、玻璃等)、氧化物(例如，氧化钛、氧化铝、二氧化硅、熔融二氧化硅等)以及氢氧化物(例如，氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等)中的一种以上无机填充材料，所述pH缓冲剂的pH缓冲区为pH4～8。此外，本发明的半导体装置是使用上述半导体密封用环氧树脂组合物的固化物密封半导体元件而成。
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公开(公告)号：CN107429040B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201580078021.8
申请日：2015-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W1时，W1为0.04ppm以上0.55ppm以下。条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W1。
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公开(公告)号：CN105308731A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480034970.1
申请日：2014-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
IPC: H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/522
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/3128 , H01L23/49582 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48505 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/49171 , H01L2924/10162 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01202 , H01L2924/01201 , H01L2924/00015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046
Abstract: 半导体装置(100)具备：具备电极焊盘(12)的半导体芯片(10)；和与电极焊盘(12)电连接的电线(30)。电线(30)由以Ag为主要成分且含有Pd的第一金属材料构成。电极焊盘(12)由以Al为主要成分的第二金属材料构成。在电线(30)与电极焊盘(12)的接合部(40)，形成有含有Ag、Al和Pd的合金层。
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