一种高空间分辨率布里渊应变传感测量方法

    公开(公告)号:CN116989688A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202211304702.X

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本发明提出一种高空间分辨率布里渊应变传感测量方法,涉及光纤通信技术领域。本发明的技术要点包括:本发明在不增加BOTDA系统硬件设施的情况下,考虑到布里渊增益谱分布具有很大的信息冗余度,利用时域中的布里渊信息重构出一种更锐化清晰的布里渊增益谱分布,然后利用频率域信息对重构的布里渊增益谱分布进行自平均去噪声,从而提高信噪比;然后通过对分布式的布里渊增益谱进行曲线拟合,获得每个布里渊增益谱的中心频率,即分布式的布里渊频移,进而根据布里渊频移计算获取应变量。本发明增强了BOTDA的空间分辨率,有效降低了布里渊频移的拟合误差,进而提高了光纤应变量的测量准确率。

    片上全集成的芯片化光学陀螺

    公开(公告)号:CN117346761B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202311390964.7

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种片上全集成的芯片化光学陀螺,由光收发调制模块和敏感模块组成,所述光收发调制模块包括光源芯片、耦合波导、起偏/偏振波导、分束/合束波导、模式滤除波导、调制电极、探测芯片、跨阻放大电路,具有发光、隔离、分束、合束、起偏、偏振、模式滤除、相位调制、信号转换功能;所述敏感模块包括片上敏感环圈、转换波导、耦合波导,具有耦合、相位敏感功能。本发明基于芯片实现,大幅缩减了光路器件数,具有高集成度、小体积的优势。

    一种光纤环精密化绕制方法

    公开(公告)号:CN108088466A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201611061557.1

    申请日:2016-11-23

    Abstract: 本发明属于光纤陀螺光纤环制造技术领域,具体涉及一种光纤环精密化绕制方法。本发明的方法包括以下步骤:确定光纤的长度和光纤环的结构;绕线工装加工;选择适用的保偏光纤;单模光纤绕制;保偏光纤绕制。本发明需要解决现有的光纤环绕制方法在绕制大长度光纤环时,不能保证光纤环的几何对称性,使得光纤环在变温条件下的零位漂移量过大,影响惯性陀螺精度的技术问题,通过定制特殊尺寸的单模光纤和绕线工装,保证绕制保偏光纤时能够控制光纤之间的空隙,固定每层内的光纤匝数,基于四极对称缠绕方法,最终保证了光纤环的几何对称性,降低了光纤环在变温条件下的零位漂移量,提高了惯性陀螺的精度。

    一种布里渊传感高精度数据解调方法

    公开(公告)号:CN117009740A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202211304712.3

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本发明提出一种布里渊传感高精度数据解调方法,涉及光纤通信技术领域。本发明的技术要点包括:通过对布里渊增益谱进行曲线拟合,并利用Adagrad算法获取拟合曲线的非线性最小二乘最优解,最优解所对应的频率即为布里渊频移;Adagrad算法通过各个参数的历史梯度信息对参数进行更新,并在迭代的过程中对拟合函数的参数进行修正,通过获取迭代停止时的拟合函数的最高点对应的频率来得到布里渊增益谱的频移,进而获得沿光纤分布的应变信息。本发明对于初始值的依赖程度低,且由于开始时无历史梯度累积量,学习率分母很小,致使整体学习率较大,因此可以快速到达收敛状态;本发明提升了曲线拟合精度,实时性更佳。

    光纤陀螺温度控制结构及使用其的方法

    公开(公告)号:CN110986909B

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN201911211669.4

    申请日:2019-12-02

    Abstract: 本发明提供了一种光纤陀螺温度控制结构及使用其的方法,该结构包括:第一、第二、第三隔热层、第一和第二控温层,第一隔热层、第一控温层、第二隔热层、第二控温层和第三隔热层依次设置,第一隔热层设置在光纤陀螺敏感表头结构的外侧,第一隔热层用于对光纤陀螺敏感表头结构进行隔热,第一控温层用于维持自身工作温度处于第一设定温度范围内,第二隔热层用于对第一控温层进行隔热,第二控温层用于维持自身工作温度处于第二设定温度范围内,第三隔热层用于对第二控温层进行隔热以降低外部温度扰动对第二控温层温度的影响。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中温度补偿方法难以满足高精度光纤陀螺仪表的精度要求的技术问题。

    光纤陀螺温度控制结构及使用其的方法

    公开(公告)号:CN110986909A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911211669.4

    申请日:2019-12-02

    Abstract: 本发明提供了一种光纤陀螺温度控制结构及使用其的方法,该结构包括:第一、第二、第三隔热层、第一和第二控温层,第一隔热层、第一控温层、第二隔热层、第二控温层和第三隔热层依次设置,第一隔热层设置在光纤陀螺敏感表头结构的外侧,第一隔热层用于对光纤陀螺敏感表头结构进行隔热,第一控温层用于维持自身工作温度处于第一设定温度范围内,第二隔热层用于对第一控温层进行隔热,第二控温层用于维持自身工作温度处于第二设定温度范围内,第三隔热层用于对第二控温层进行隔热以降低外部温度扰动对第二控温层温度的影响。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中温度补偿方法难以满足高精度光纤陀螺仪表的精度要求的技术问题。

    片上全集成的芯片化光学陀螺
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117346761A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311390964.7

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种片上全集成的芯片化光学陀螺,由光收发调制模块和敏感模块组成,所述光收发调制模块包括光源芯片、耦合波导、起偏/偏振波导、分束/合束波导、模式滤除波导、调制电极、探测芯片、跨阻放大电路,具有发光、隔离、分束、合束、起偏、偏振、模式滤除、相位调制、信号转换功能;所述敏感模块包括片上敏感环圈、转换波导、耦合波导,具有耦合、相位敏感功能。本发明基于芯片实现,大幅缩减了光路器件数,具有高集成度、小体积的优势。

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